Question

soft pak Thermal compound是什么东西哦。电脑老板给我的。谢谢！

Answer 1

一种CPU散热剂，soft pak Thermal compound这个是导热硅脂，硅脂是用来填满散热器（风扇）和硬件缝隙的如CPU和风扇底座之间。

导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热，导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

扩展资料

导热硅脂作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

参考资料来源：百度百科-导热硅脂

Answer 2

导热硅脂, 硅脂是用来填满散热器（风扇）和硬件缝隙的如CPU和风扇底座之间，有些显卡的芯片和散热器或风扇之间，不要涂太厚，薄薄一层就够了。

Answer 3

硅胶。散热用的。

Answer 4

一种CPU散热剂

Answer 5

导热硅脂