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通俗地讲,镭射是用激光测量数据,相机是用照相范围作图像分点取得数值。根本原理都不一样,使用方法自然不同。
照相机的头一般是用相机照元件的一个面,检查图像正确性。镭射是通过发射激光照元件一个面,然后通过另一面接受到的元件本体产生的阴影大小来检查元件。并且镭射在测量的过程中元件是要旋转的,旋转一圈并有上下移动,通过阴影最小值定中心。相机则不必,只需一次静态照相得到元件表面状态即可定中心。
效果上讲的话,对于方形和芯片类元件,镭射定中心是比照相精确度高的,但密脚IC、BGA或密脚排插等,镭射却不及照相管用了。
照相机的头一般是用相机照元件的一个面,检查图像正确性。镭射是通过发射激光照元件一个面,然后通过另一面接受到的元件本体产生的阴影大小来检查元件。并且镭射在测量的过程中元件是要旋转的,旋转一圈并有上下移动,通过阴影最小值定中心。相机则不必,只需一次静态照相得到元件表面状态即可定中心。
效果上讲的话,对于方形和芯片类元件,镭射定中心是比照相精确度高的,但密脚IC、BGA或密脚排插等,镭射却不及照相管用了。
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