梅州博敏电子有限公司的公司简介
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公司首期工程2006年4月25日竣工投产.二期工程于2007年动工,厂房主体、完工,进行设备安装、试产,二期配套有全流程加工设备,项目为生产高密度互联(HDI)印制板。伴随电子产品向“轻、簿、小、多功能”方向发展,二期工程年加工产值将达10亿元。
公司重人才、重管理、重技术、重环保,致力于创建节约型、环保型、科技型的高新技术企业。取得ISO9001(2000)质量管理体系和ISO14001(2004)环境管理体系、美国UL产品安全证书。公司有良好的市场、资金、技术、人才、管理优势,有一支受过良好职业技能培训的员工队伍,有一支高素质的管理团队,有先进配套的加工设备,有优化的供应链,有先进的工艺技术和优良的检测手段,可满足不同顾客、不同数量、不同质量验收标准的印制板产品加工和设计要求。
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苏州裕登电子科技有限公司
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