是不是只有美国才能制造CPU?
不是只有美国能制造CPU,中国、日本都可以制造CPU。
1,Intel公司
Intel 凌动 C3336、Intel Xeon Silver 4210T、Intel Xeon Silver 4210R。Intel是生产CPU的主力军,占有80%多的市场份额,Intel生产的CPU就成了x86CPU技术规范和标准。比较注重与在实用性上的速度与稳定的平衡发展。
2,AMD公司
AMD比较侧重于实用性上的速度优势化。第二有挑战的就是AMD公司,最新的Athlon64x2和闪龙具有很好性价比,尤其采用了3DNOW+技术,使其在3D上有很好的表现。
3,IBM和Cyrix
Cyrix原来是世界上较大的一家CPU生产厂商。成立于1992年。主要的经营业务是针对PC系统相关周遍晶片组的开发、设计。美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后,使其终于拥有了自己的芯片生产线,其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错,尤其是它的价格很低。两家公司合作研制能跟486和Pentium相竞争的MI微处理器。
4,DT公司
美国著名DT公司旗下区块链投资公司,复2019年成立于美国旧金山,是一家综合性大型国际高科技公司,也是。DT是处理器厂商的后起之秀,但现在还不太成熟。
5,VIA威盛公司
威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者,总部则位于台湾台北县新店市。VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU,威盛Isaiah 架构是新的 x86 处理器架构,对于台式机、移动设备和 UMPC 而言,它不但可以提升产品性能,还能扩展产品的功能性,并同时满足目标产品对低功耗的需求,以延长电池续航时间并实现超小型系统设计。
6,国产龙芯
GodSon 国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平。龙芯中科、统信软件联合宣布,双方已经首次完成基于龙芯3B4000服务器、UOS统一操作系统的KVM虚拟机和Docker容器的安装与调试工作,并完成OA系统和档案管理系统的适配部署,进行深入优化合作。
扩展资料:
CPU芯片生产:
1,硅提纯
在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
2,切割晶圆
硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的"切割晶圆"也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。
3,影印
在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
4,蚀刻
这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
5,重复、分层
为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。
6,封装
这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
7,多次测试
测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。
参考资料来源:百度百科-cpu制造工艺