SMT贴片机的开机和编程的流程是怎样的?

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百度网友78b5c6d
2020-04-28 · 超过16用户采纳过TA的回答
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1、检查贴装机的气压是香达到设备要求,一般来应为5kg/cm2左右。

2、打开伺服。

3、将贴装机所有轴回到原点位置。

4、调整贴装机导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。

5、设置并安装PCB定位自装置。一般有针定位和边定位两种方式。

采用针定位时,调整定位针的位置,使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如采用边定位时,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

6、根据PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针,以保证百贴片时PCB上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,B(第一)面贴装完毕后,必须重新调整PCB支撑顶针的位置,以保证A(第二)面贴片时,PCB支

撑项针避开B面已经贴装好的元器件

7、设置完毕,则可装上PCB,进行在线编程或贴片操作。

当正常的开机流程走完之后,就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了,因为整个贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。贴片程序编制得好不好,直接影响贴装精度和贴装效率度,
匿名用户
2020-05-04
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1、检查贴装机的气压是香达到设备要求,一般应5kg/cm2左右。
2、打开伺服。
3、将贴装机所有轴回到原点位置。
4、调整贴装机导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。
5、设置并安装PCB定位装置。一般有针定位和边定位两种方式。
采用针定位时,调整定位针的位置,使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如采用边定位时,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
6、根据PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针,以保证贴片时PCB上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,B(第一)面贴装完毕后,必须重新调整PCB支撑顶针的位置,以保证A(第二)面贴片时,PCB支撑项针避开B面已经贴装好的元器件
7、设置完毕,则可装上PCB,进行在线编程或贴片操作。
当正常的开机流程走完之后,就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了,因为整个贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。贴片程序编制得好不好,直接影响贴装精度和贴装效率。以上是靖邦科技的经验。
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