6Splus和6plus有什么区别?麻烦详细点
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1.机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金,相比于iPhone 6的6063铝合金,强度会有明显提升,拒绝易弯。
6s Plus长宽增加0.1mm,厚度增加0.2mm,整机重量增加20g。
2.背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
3.机身边缘不同
开始拆机,6s Plus边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度。
4.屏幕不同
因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm,重量相应增加了20g左右。
另外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积。
5.前置摄像头
从120万像素升级到500万。
Touch ID
据称这次提高了指纹识别速度。
6.电池不同
6s Plus电池最直观感受是变薄,重量变轻。屏幕的增厚,通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间,电池容量减小了165mAh,但能量密度有一定提升。
7.机身内部不同
a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。
b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。
c.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
8.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构,与主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患,一是拆解不小心可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧,并且为金属材质,通过螺丝固定在后盖上,可以拆卸更换。
9.侧键不同
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构,密封性更好。
10.主摄像头不同
800万像素升级为1200万像素,单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。
11.主板不同
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中,之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装,非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认,6s系列内存提升至2G。
12.其他不同
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变,它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果,这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌,推倒一小块就会引起一连串的变动。
6s采用全新的7000系列铝合金,相比于iPhone 6的6063铝合金,强度会有明显提升,拒绝易弯。
6s Plus长宽增加0.1mm,厚度增加0.2mm,整机重量增加20g。
2.背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
3.机身边缘不同
开始拆机,6s Plus边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度。
4.屏幕不同
因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm,重量相应增加了20g左右。
另外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积。
5.前置摄像头
从120万像素升级到500万。
Touch ID
据称这次提高了指纹识别速度。
6.电池不同
6s Plus电池最直观感受是变薄,重量变轻。屏幕的增厚,通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间,电池容量减小了165mAh,但能量密度有一定提升。
7.机身内部不同
a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。
b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。
c.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
8.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构,与主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患,一是拆解不小心可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧,并且为金属材质,通过螺丝固定在后盖上,可以拆卸更换。
9.侧键不同
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构,密封性更好。
10.主摄像头不同
800万像素升级为1200万像素,单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。
11.主板不同
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中,之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装,非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认,6s系列内存提升至2G。
12.其他不同
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变,它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果,这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌,推倒一小块就会引起一连串的变动。
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觉得没有特别大的变化自己感觉除了相册里有些不一样其他都一样差不多
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除了外观一样,哪都不一样.
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官方说的是唯一的不同是处处不同
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你可以去看看官网宣传视频
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