如何通过flotherm仿真热模型
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FLOTHERM-核塌颂心热分析模块,利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能;
COMMAND CENTER-优化设计模块,进行目标驱动的自动优化设计,可以进行产品温度、系统流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计;支持DOE(实验设计法),SO(循序优化),RSO(响应面法优化)等先进优化方法;
VISUAL EDITOR-先进的仿真结果动态后处理模块,用于仿真结果的图形和动画输出;
FLO/MCAD-机械设计CAD(MCAD)接口模块,用于机械CAD的模型导入和导出;
FLO/EDA-电子电路设计(EDA)高纤衫链级接口,不但支持EDA的IDF格式PCB板模型导入,还有直接接口读入毁孙Candence/Alegro、Mentor/Boardstation及Zuken/CR5000等EDA走线、器件参数、过孔等详细模型,并设置各种器件过滤选择;
FLOPACK-基于互联网的标准IC封装热分析模型库,用于芯片热封装模型的模型建立。
COMMAND CENTER-优化设计模块,进行目标驱动的自动优化设计,可以进行产品温度、系统流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计;支持DOE(实验设计法),SO(循序优化),RSO(响应面法优化)等先进优化方法;
VISUAL EDITOR-先进的仿真结果动态后处理模块,用于仿真结果的图形和动画输出;
FLO/MCAD-机械设计CAD(MCAD)接口模块,用于机械CAD的模型导入和导出;
FLO/EDA-电子电路设计(EDA)高纤衫链级接口,不但支持EDA的IDF格式PCB板模型导入,还有直接接口读入毁孙Candence/Alegro、Mentor/Boardstation及Zuken/CR5000等EDA走线、器件参数、过孔等详细模型,并设置各种器件过滤选择;
FLOPACK-基于互联网的标准IC封装热分析模型库,用于芯片热封装模型的模型建立。
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