Question

“flipped”什么意思？

Answer 1

TPH是指色氨酸羟化酶（Tryptophan Hydroxylase），是合成神经递质5-羟色胺的过程中重要的酶。色氨酸羟化酶可以使色氨酸的C5羟基化，使色氨酸转化为5-羟色氨酸，这一催化氧化反应是神经递质5-羟色胺合成过程中的限速步骤。因此色氨酸羟化酶作为一种限速酶作用于色氨酸转化为5-羟色胺的化学反应中，它的活性影响着终产物5-羟色胺的产生水平。5-羟色胺参与镇静神经、改善睡眠、改善抑郁、增强记忆力等脑的功能。还影响肠道来源5-羟色胺的刺激肠道等功能。【点击测试我适不适合学设计】 学设计我推荐千锋教育。您有意向学习前端的话，千锋教育是一个不…

Answer 2

【翻译】：翻转

【造句】：

• The reworkable underfills technology for flip chip.

倒装芯片的可修复底部填充技术

• Research on the thermode bonding procee for flip chip.

倒装芯片热电极键合工艺研究。

• Implementation of flip chip and chip scale technology.

叩焊晶片和晶片标度技术的执行。

• Flip chip will be a new method of packaging technology.

倒装芯片将成为封装技术的最新手段

• Bump fabrication methods for flip chip.

倒装芯片凸点制作方法。

• Screen printing technology for solder ball flip chip for smt.

倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术一。

• Flip chip bonding technology used in modern micro - photoelectron package.

现代微光电子封装中的倒装焊技术。

• Fcpga flip chip pin grid array.

反转芯片针脚栅格阵列。

• Ic and optoelectronics packaging ; flip chip technology ; surface mount technology.

集成电路及光电子封装；倒扣芯片技术；表面贴装技术

• Current research on the reaction between solder bump and under bump metallurgy systems in flip chip.

倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状。

• Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.

摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。

• The current crowding effect and temperature distributions in flip chip solders are discussed.

本研究亦讨论在覆晶焊点中之电流聚集效应及其温度分布。

• Promote the manufacture of high value - added products , e . g . wafer fabrication , flip chip technology.

增加了高附加值产品的生产，如无线电晶片、芯片等

• As an electric current passes through , the joule heating and electromigration effects occur in the flip chip solder bumps.

当电流通过焊点时，会伴随产生焦耳热效应和电迁移效应。