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2022-09-20
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1.芯片的原料晶圆,晶圆的成分是硅,是用石英砂提炼出来的,晶圆是提纯后的硅元素(99.999%)。然后,一些纯硅被制成硅晶棒,成为应时半导体制造集成电路的材料。将它们切片是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄,生产成本越低,但对工艺的要求越高。2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温,它的材料是一种光刻胶。3.在晶圆光刻显影和蚀刻过程中,使用了对紫外光敏感的化学物质,即它们在暴露于紫外光时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。在硅片上涂覆光刻胶,使其在紫外光照射下溶解。4.掺杂杂质以将离子注入晶片中,从而产生相应的P和N半导体。具体来说,工艺是从硅片上的曝光区域开始,放入化学离子混合溶液中。这个过程将改变掺杂区域的传导模式,使得每个晶体管可以被打开、关闭或传送数据。5.晶片测试在上述过程之后,在晶片上形成格子状的晶粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。6.封装:成品晶圆固定,引脚绑定,根据要求做出各种封装形式,这就是为什么同一个芯片核可以有不同的封装形式。如迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。7.芯片制造的最后一道工序是测试,可分为通用测试和专用测试。前者是测试封装芯片在各种环境下的电特性,如功耗、运行速度、耐压等。
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