笔记本CPU里,B系列,P系列,T系列怎么排
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P是笔记本的CPU,性能强于T系列
指笔记本的45nm酷睿双核CPU(如P8400)T是为笔记本CPU,大体为后边数字越大性能越强 笔记本的65nm酷睿双核CPU(如T7500)
笔记本的45nm酷睿双核CPU(如T8100)
笔记本的65nm奔腾双核CPU(如T2300)
笔记本的45nm奔腾双核CPU(如T3200) I系列:I3:为英特尔在08年推出的新系列CPU,笔记本及桌面平台都有,采用最新32纳米工艺,双核的集成显示核心
I7:英特尔08年底推出的全新系列CPU(桌面平台),也是目前最高端性能最强系列(4核8线程),笔记本也有
I5:推出I7后10个月,再推出的产品,性能限次于I7,定位中高端,同样是原生4 核心,但不支持超线程,所以只有4线程,一定程度上是I7缩水版另外还有:Q是指台式的45nm和65nm酷睿四核CPU
E是指台式的65nm酷睿双核CPU(如E6300) 和台式的65nm的奔腾双核CPU(如E2160)大体性能排列:
笔记本系列:I7>I3>P>T
桌面平台系列:I7>I5/I3>Q>E现在主流I系列CPUCore i7
核心数 2个或4个
线程数 4个或8个
支持Turbo加速模式Core i5
核心数 2个或4个
线程数 4个
支持Turbo加速模式
Core i3
核心数 2个或4个
线程数 4个
不支持Turbo加速模式
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是P55/P57。
Core i5是一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160(后改为LGA1156)接口,Core i7用的是LGA1366。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
最后,最重要的
Intel Core i5核心线程数 4核心4线程数 二级缓存4*256KB 三级缓存8M TDP 95W
Intel Core i3核心线程数 2核心4线程数 二级缓存2*256KB 三级缓存4M TDP 65W
指笔记本的45nm酷睿双核CPU(如P8400)T是为笔记本CPU,大体为后边数字越大性能越强 笔记本的65nm酷睿双核CPU(如T7500)
笔记本的45nm酷睿双核CPU(如T8100)
笔记本的65nm奔腾双核CPU(如T2300)
笔记本的45nm奔腾双核CPU(如T3200) I系列:I3:为英特尔在08年推出的新系列CPU,笔记本及桌面平台都有,采用最新32纳米工艺,双核的集成显示核心
I7:英特尔08年底推出的全新系列CPU(桌面平台),也是目前最高端性能最强系列(4核8线程),笔记本也有
I5:推出I7后10个月,再推出的产品,性能限次于I7,定位中高端,同样是原生4 核心,但不支持超线程,所以只有4线程,一定程度上是I7缩水版另外还有:Q是指台式的45nm和65nm酷睿四核CPU
E是指台式的65nm酷睿双核CPU(如E6300) 和台式的65nm的奔腾双核CPU(如E2160)大体性能排列:
笔记本系列:I7>I3>P>T
桌面平台系列:I7>I5/I3>Q>E现在主流I系列CPUCore i7
核心数 2个或4个
线程数 4个或8个
支持Turbo加速模式Core i5
核心数 2个或4个
线程数 4个
支持Turbo加速模式
Core i3
核心数 2个或4个
线程数 4个
不支持Turbo加速模式
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是P55/P57。
Core i5是一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160(后改为LGA1156)接口,Core i7用的是LGA1366。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
最后,最重要的
Intel Core i5核心线程数 4核心4线程数 二级缓存4*256KB 三级缓存8M TDP 95W
Intel Core i3核心线程数 2核心4线程数 二级缓存2*256KB 三级缓存4M TDP 65W
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