华为目前状况如何
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原来高端芯片靠库存,28nm还可以继续制造。华为必须加快构建纯国产芯片制造产业链,并且原来所有芯片都需要重新改工艺,改芯片工艺需要工作量和时间周期,另外构建纯国产产线也需要时间,即使按网传的时间2021年就可以完成,但是产能短期也是缺乏的。没有芯片的窘态,发不出货,收入会急剧下降。
华为内部应该也会有激烈变化,部门重组拆分等等。包袱也会变重,比如荣耀6000+人剥离,我们看到是几百亿美金的收入,但是这里也还有这6000+人股票的保留,每年需要分红。
华为芯片发展:
芯片是一个高度垂直分工的产业,从设计、制造、到封装测试,除了英特尔之外世界上很少有集成电路厂家能独立完成。即使海思SoC芯片已经是国内芯片产业的龙头,也依然不是完全自主知识产权,严格来说海思是一家只负责芯片设计的公司,麒麟芯片制造是由晶圆代工企业台积电完成的。
它的微架构授权依然需要从ARM公司购买,CPU、GPU等元器件也需要向供应链采购。而海思芯片的底气又来自长期投入。2014年华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年华为研发费用高达897亿人民币,大大超过苹果和高通。过去十年,华为投入研发费用超过3940亿元,居于世界前列。