Question

Z77和Z68主板有什么区别

我想买ivy bridge 的K系列可以超频的处理器，比如i7 3770K，然后就是可以支持超频的主板不知道该选择哪个比较好，Z77和Z68的区别大么？

Answer 1

一、指代不同

1、Z68：是一款芯片组，支持RAID功能，适用于台式机。

2、Z77：可以使用 Ivy Bridge 架构的 CPU 也可以使用Sandy Bridge 架构的 CPU，搭配DDR3 1600MHZ 或以上频率的内存。

二、特点不同

1、Z68：不支持集成显示芯片，无集成显卡，支持PCI Express 2.0 x16。

2、Z77：采用UEFI BIOS优化设置使启动更迅速，能够更好的支持 Windows 8 操作系统，还会提供 Rapid Start Technology 技术，通过BIOS设置可以实现从休眠状态5-8秒内恢复。

三、接口支持不同

1、Z68：支持4个SATA II，2个SATA III接口，RAID等级：支持RAID 0，1，5，10。

2、Z77：原生支持USB3.0、SATA3.0，cross fire 交火性能更好，超频能力更强。

参考资料来源：百度百科-Z77

参考资料来源：百度百科-Intel Z68

Answer 2

Z77比起Z68，有3个比较明显的区别： 1. Z77原生支持4个USB3.0，Z68没有，目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现，需要占用一条PCIE通道。 2. Z77可以支持3路PCIE拆分，也就是可以组3路SLI/CF。不过IVB的CPU能提供的PCIE通道总数也依然是16条，所以3路拆分就是8+4+4，不过IVB支持PCIE3.0，带宽再翻一倍，或许4x已经够用，这个还得通过实测来说话。 3. 与X79一样加入了Intel千兆MAC地址，所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。
麻烦采纳，谢谢!

Answer 3

Z77比起Z68，有3个比较明显的区别：
1. Z77原生支持4个USB3.0，Z68没有，目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现，需要占用一条PCIE通道。
2. Z77可以支持3路PCIE拆分，也就是可以组3路SLI/CF。不过IVB的CPU能提供的PCIE通道总数也依然是16条，所以3路拆分就是8+4+4，不过IVB支持PCIE3.0，带宽再翻一倍，或许4x已经够用，这个还得通过实测来说话。
3. 与X79一样加入了Intel千兆MAC地址，所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。

Answer 4

Z77比起Z68，有3个比较明显的区别： 1. Z77原生支持4个USB3.0，Z68没有，目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现，需要占用一条PCIE通道。 2. Z77可以支持3路PCIE拆分，也就是可以组3路SLI/CF。不过IVB的CPU能提供的PCIE通道总数也依然是16条，所以3路拆分就是8+4+4，不过IVB支持PCIE3.0，带宽再翻一倍，或许4x已经够用，这个还得通过实测来说话。 3. 与X79一样加入了Intel千兆MAC地址，所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。 查看原帖>>

Answer 5

网上转载来的一些资料，无关紧要的说明： 第一：保持原有架构的优势，遵从Tick-Tock钟摆步伐，全线产品过渡至22nm工艺。 第二：提高核心显卡性能，从HD3000升级至HD4000，原生支持DX11特效。 第三：加大支持PCI-E 3.0接口普及速度。 第四：降低功耗，提高效能。 第五：新军Z77/Z75/H77，全部配备PCI-E 3.0。 第六：新军Z77/Z75/H77，全部原生支持USB 3.0接口。 第七：新军Z77/Z75/H77，都配备FDI接口，跟核芯显卡互联，都提供显示输出（3屏输出）。 第八：新军Z77/Z75/H77，着手发展WIFI显示技术于，力图在应用上给人以全新体验。 第一代军规技术：首次将钽电容及冰魄电感应用到主板领域，自此军规观念深入人心。 第二代军规技术：再次将超导磁电感（SFC）应用到主板领域，并且通过MIL-STD-810G美国国防部认证。 第三军规技术（军规3.0）：将DrMOS升级为DrMOS II，增加主板高温保护电路，为用户超频提供更加稳定的保障。 查看原帖>>