SMT贴片加工对元器件的损害有哪些?
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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等
一、导致贴片漏件的主要因素:
1、元器件供料架送料不到位;
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;
3、设备的真空气路故障,发生堵塞;
4、电路板进货不良,产生变形;
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;
7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;
8、人为因素不慎碰掉。
二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素:
1、元器件供料架(feeder)送料异常;
2、贴装头的吸嘴高度不对;
3、贴装头抓料的高度不对;
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;
5、散料放入编带时的方向弄反。
一、导致贴片漏件的主要因素:
1、元器件供料架送料不到位;
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;
3、设备的真空气路故障,发生堵塞;
4、电路板进货不良,产生变形;
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;
7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;
8、人为因素不慎碰掉。
二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素:
1、元器件供料架(feeder)送料异常;
2、贴装头的吸嘴高度不对;
3、贴装头抓料的高度不对;
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;
5、散料放入编带时的方向弄反。
傲尔科技
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SMT贴片生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转,需要对电源,气源,排气,防静电和温度严格按照要求执行,以减少环境对元器件的损害,提高产品品质。以上是靖邦科技的经验。
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SMT(表面贴装技术)贴片加工可能对元器件造成多种损害,包括但不限于以下几点:
1. 热损害:在SMT焊接过程中,高温的焊接工艺可能对一些敏感的元器件,如晶体管、集成电路等产生热损害,导致元器件性能下降甚至失效。
2.
机械损害:在SMT贴片加工过程中,可能会因为设备操作不当或外力不恰当等因素导致元器件的机械损伤,例如元器件被挤压、弯曲或者损坏引脚等情况。
3. 静电损害:SMT生产线上常常会产生静电,如果没有采取有效的防静电措施,敏感的元器件可能会受到静电损害,造成器件失效。
4. 震动损害:在SMT生产线运输过程中,元器件可能会遭受震动,如果包装或者固定不当,则可能导致元器件损坏或者松动。
为降低这些损害,SMT生产中通常会采取一系列防护措施,如控制焊接工艺参数、使用防静电设备、加强包装保护等,来保证元器件在生产过程中不受损害。
1. 热损害:在SMT焊接过程中,高温的焊接工艺可能对一些敏感的元器件,如晶体管、集成电路等产生热损害,导致元器件性能下降甚至失效。
2.
机械损害:在SMT贴片加工过程中,可能会因为设备操作不当或外力不恰当等因素导致元器件的机械损伤,例如元器件被挤压、弯曲或者损坏引脚等情况。
3. 静电损害:SMT生产线上常常会产生静电,如果没有采取有效的防静电措施,敏感的元器件可能会受到静电损害,造成器件失效。
4. 震动损害:在SMT生产线运输过程中,元器件可能会遭受震动,如果包装或者固定不当,则可能导致元器件损坏或者松动。
为降低这些损害,SMT生产中通常会采取一系列防护措施,如控制焊接工艺参数、使用防静电设备、加强包装保护等,来保证元器件在生产过程中不受损害。
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