您能给我讲讲ir2110的自举电容是怎么选择的吗? 看过您在百度里给的链接,现在已经不能用了,谢谢

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都是一条心
2011-02-24
知道答主
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自举电容的设计
IGBT和PM(POWER MOSFET)具有相似的门极特性,它们在开通时都需要在极短的时间内向门极提供足够的栅电荷。假定在器件开通后,自举电容两端的电压比器件充分导通所需要的电压(10 V,高压侧锁定电压为8.7/8.3 V)要高,而且在自举电容充电路径上有1.5 V的压降(包括VD1的正向压降),同时假定有1/2的栅电压(栅极门槛电压VTH通常3~5 V)因泄漏电流引起电压降。那么,此时对应的自举电容可用下式表示:
例如IRF2807充分导通时所需要的栅电荷Qg为160 nC(可由IRF2807电特性表查得),Vcc为15V,那么有:
这样C1约为0.1 μF,设计中即可选取C1为0.22μF或更大,且耐压大于35 V的独石电容。
追问
谢谢  是说在实际中选取的电容只要不c1的计算值大就行吗? 还有为什么是独石电容?这个类型有什么说道?
追答
也不能太大,会影响窄脉冲的驱动性能。邮箱给我,给你发个资料看看。

参考资料: 高压悬浮驱动电路IR2110的特点及拓展应用技术(周敛荣,潘美珍)

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