Question

什么是SMT？

Answer 1

1.SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2.SMT有何特点
　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
3.SMT 基本工艺构成要素
　　印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
印刷
　　其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机
SMT加工车间
（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶
　　因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装
　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化
　　其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接
　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗
　　其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测
　　其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修
　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

Answer 2

SMT 是表面组装技术(Surface Mount
Technology)的缩写。它是一种电子组装技术，通过在表面上安装电子元件来实现电路的组装。这种技术已经成为现代电子制造的主流，广泛应用于各种电子设备的生产中。
SMT 的历史可以追溯到上世纪 60
年代，当时电子设备的小型化和高密度化需求日益增长，传统的通孔插装技术已经无法满足要求。为了解决这个问题，工程师们开始探索在表面上安装电子元件的方法。最初的
SMT 技术采用了手工安装的方式，效率很低，但随着技术的不断发展和改进，自动化的 SMT 生产线逐渐出现，使得 SMT 技术的应用范围不断扩大。
在 SMT
生产线上，电子元件被安装在电路板的表面上，而不是通过通孔插装技术插入电路板内部。这种技术具有很多优点，例如可以实现更高的组装密度，减小电路板的体积和重量，提高电路的可靠性和稳定性，降低生产成本等。
SMT 生产线上的主要设备包括贴片机、印刷机、焊接炉和检测设备等。贴片机是 SMT
生产线的核心设备，它用于将电子元件贴装到电路板上。印刷机用于在电路板上印刷锡膏或红胶，以便于贴片机进行元件贴装。焊接炉用于将贴装好的元件焊接到电路板上，形成电路。检测设备则用于检测组装好的电路是否符合质量要求。
随着电子设备的不断发展和升级，SMT 技术也在不断地进步和改进。例如，现在的 SMT
生产线可以实现更高的生产效率和精度，可以应用于更小的电子元件和更高密度的组装，同时也可以实现自动化和智能化的生产。
总的来说，SMT 技术是现代电子制造中不可或缺的一部分，它为电子设备的小型化、高密度化和高可靠性提供了有力的支持。随着电子技术的不断发展，SMT
技术也将不断地进步和改进，为电子行业的发展做出更大的贡献。

Answer 3

SMT的意思是：表面贴装技术，也就是将相应的贴片元件焊接装配到印制电路板上。

Answer 4

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
详细的http://baike.baidu.com/view/10599.htm

Answer 5

表面贴装技术！就是把元器件与PCB光板进行组装的一种技术！