PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等

PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种,我想问一下有没有表面处理同时用两种以上工艺的,如喷锡后再化镍/金?能不能同时用两种表面处理工艺?... PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种,我想问一下有没有表面处理同时用两种以上工艺的,如喷锡后再化镍/金?能不能同时用两种表面处理工艺?举个例子 展开
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xaliba
2011-08-03 · 知道合伙人教育行家
xaliba
知道合伙人教育行家
采纳数:2899 获赞数:16690
毕业华东地质学院,学士学位,从事核地质、物探工作八年,工程师。后调公安局、期间兼线路板厂顾问。

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答:没有必要,你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺,每一种都只要根据客户要求单独进行就可以了,没有必要画蛇添足,脱裤子放屁。至于用哪一种,一是价格,相差很大,如镀镍金大约60--100元/平方米;化镍金100--140/平方米;OSP大约只有8--16元.过松香只要2--4元;二是有的还有助焊功能,如松香、喷锡、轿察化锡等,三是环保,如喷铅锡就不环保,但价格相对较低。四是有的电路要求有金手指的话,掘帆棚必须判则镀镍金或化镍金。
塔平秋梵8i
2011-08-02 · TA获得超过5289个赞
知道小有建树答主
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一般的卡板亮氏是 喷锡+金手指镀金或化金谈帆 手机板是 化金+osp
内层条含键雹板是 化金+镀金+osp
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赤脚浪人
2011-08-02 · TA获得超过4260个赞
知道大有可为答主
回答量:2896
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喷锡后再化金还有什么意义呢,一加热锡就融化了,上面的镀金层也就没有了,而喷锡也只是针对焊盘和州世族过孔册弊来的,返销线路上可以先整板沉金,再在焊盘上喷锡
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