Question

LED直插，固晶，焊线的流程以及所需要的物品！

LED直插，固晶，焊线的流程以及所需物品！哪位帮忙下，现在只有固晶机和焊线机，

Answer 1

LED工艺流程
固晶站 原材料准备 检查支架 清理模条 模条预热 发放支架 点胶 扩晶固晶 固晶烤检 烘烤

焊线站 焊线 焊线 全检 点荧光粉 烘烤

封胶站 胶水\模条准备 灌胶 支架沾胶 插支架 短烤 离模 长烤

后测 一切测试 外观 品检 二切 品检 包装

入库

一、固晶
1、检验：
*镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑

*芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

*电极图案是否完整
使用设备有：QC镜或者是刺晶座。

2、扩晶
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩张机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
使用设备有：扩晶机、扩张膜、扩张环等。

3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料蠢游、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
使用设备有：点胶机。

4、背胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
使用设备有：背胶机

5、手动固晶
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在固晶台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个固到相应的位置上。手工固晶和自动固晶相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
使用设备有：刺晶座、点胶机

6、烘烤
烘烤的目的是使银胶固化，烘烤要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烘烤的温度一般控制在150℃，烘烤时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烘烤烤箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烘烤的产品，中间不得随意打开。烘烤烤箱不得再其它用途，防止污染。
使用设备有：烤箱
二、焊线
焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的焊线工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

焊线是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对焊线工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
使用设备有：焊线机、金丝、瓷嘴。

三、封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

1、TOP点胶
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

2、led点胶
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模悄段腔中脱出即成型。

3、led模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

4、led短烤或者长烤带运销
短烤是指封装环氧的固化，一般环氧短烤条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。长烤是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。长烤对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
使用设备：灌胶机、烤箱。

四、测试
筛选合格的产品对波段、色温、光强、电性能等参数按照客户要求。

1、切角
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切脚切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

2、分光
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选
使用设备：分光机、切脚机。

五、入库
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装 。

深圳创唯星自动化设备有限公司
程敏。

Answer 2

LED封装技术介绍
1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 　　
2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 　　
3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动。 　　
4.焊线：用金线把晶片和支架导通。 　　
5.前测：初步测试能不能亮。 　　
6.灌胶：用胶水把芯片粗腊和支架包裹起来。 　　
7.长烤：让胶水固化。 　　
8.后测：测试能亮与否以及电性参数是否达标。 　　
9.分光分色把颜色斗坦和电压大致上一致的产品分出来。 　　
10.包装。岩销滑

Answer 3

我们厂的工位有固晶，焊线，注简穗塑，冲废，电镀，成型，编带等等，所需物品有引线（固晶框架），芯片，铜线（金线），清模胶，润模橡禅胶，载带，盖带等等梁咐尘