LED固晶银胶有什么样的缺陷?
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银胶—并非大功率LED固晶的理想选择在直插式LED封装中,采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外,还起导电作搭基用,即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商(如晶元等)所生产的大功率LED芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶培伏的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。但由于封装行业发展的历史原因,目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶。
银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点:
一、一、银胶易致LED提前老化
二、银胶易沉淀
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
综上所述,使用银胶固定大功率LED芯片并非理想,对大功率LED而言知中谨,较为适合的固晶胶应是具有高导热性能的绝缘胶,例如深圳市正易新材料有限公司所开发的ZY-CI-1002型高导热绝缘胶,其热导率高达40W/m×K,长期储存不变质,不发生相分离,胶粘强度高,耐热性和耐老化性优良。该款高导热绝缘胶无溶剂,单组份,无毒害、不污染环境,价格适中,是一款大功率LED较为理想的导热固晶产品。此外,该胶的比重不到常用银胶的1/2,单位重量的胶水固晶数量是银胶的2倍以上,因此单个芯片固晶成本不到常用银胶的1/2。
银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点:
一、一、银胶易致LED提前老化
二、银胶易沉淀
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
综上所述,使用银胶固定大功率LED芯片并非理想,对大功率LED而言知中谨,较为适合的固晶胶应是具有高导热性能的绝缘胶,例如深圳市正易新材料有限公司所开发的ZY-CI-1002型高导热绝缘胶,其热导率高达40W/m×K,长期储存不变质,不发生相分离,胶粘强度高,耐热性和耐老化性优良。该款高导热绝缘胶无溶剂,单组份,无毒害、不污染环境,价格适中,是一款大功率LED较为理想的导热固晶产品。此外,该胶的比重不到常用银胶的1/2,单位重量的胶水固晶数量是银胶的2倍以上,因此单个芯片固晶成本不到常用银胶的1/2。
追问
他们公司的网址是多少呢?我想具体咨询一下
追答
你可以登录http://www.zycl.cn 查询
广东科凝科技有限公司
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