CPU主要有哪几种
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AMD是一家值得敬佩的公司，要不是它紧紧咬住Intel不放，我们现在就不能买到如此便宜的CPU了。Intel一直想把AMD扼杀掉。 Intel在486之后就再也没有出过以阿拉伯数字命名的CPU，而是推出了一个拉丁文的Pentium，AMD也随即推出了自己设计并且生产的K5 CPU。K5系列CPU的频率一共有六种：75MHz/90 MHz /100 MHz /120 MHz /133 MHz /166 MHz，总线的频率和Pentium差不多，都是60 MHz或者66MHz。作为一款与Pentium竞争的产品，AMD的确做得非常出色，虽然在浮点运算方面比起Intel的来说是略逊一筹，但是在整数运算方面却一点也不比Intel差，由于K5系列CPU都内置了32KB的一级缓存，比Pentium内置的16KB多出了一倍，再加上它的体系结构一直比Intel的先进一些，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要比同样时钟频率的Pentium要高。
K6： K6这款CPU的设计指标是相当高的，具有MMX技术、更多的片上一级高速缓存（32K指令、32K数据）和更深的流水线，可以并行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功的。由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D游戏方面的表现远不如Intel的出色了。另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel的MMX单元能够处理两条指令。因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。
AMD的K6在处理某些MMX操作的时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个操作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补K6不能同时处理两个MMX指令的不足。虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关键操作。而且同时只能有一个MMX指令操作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此K6在某些操作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个操作，而Intel的芯片可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点操作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到Intel芯片的一半。
K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166 MHz /200 MHz /233 MHz /266 MHz /300 MHz，五种型号都采用了66 MHz外频，但是后来推出的233 MHz /266 MHz /300 MHz已经可以通过升级主板的BIOS而支持100 MHz外频，是CPU的性能得到了一个飞跃。在倍频方面，K6系列是从2.5~4.5不等，核心电压则是有2.9V，3.2V，2.2V三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能为什么要比MMX好的缘故了。
1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。这是首款采用3Dnow！技术的微软视窗操作系统兼容型X86微处理器。它采用了全新的硅晶体制造技术（C4倒装），这是由IBM开发的技术，将硅晶精度提高到了0.25微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。此外它的工作电压也从2.9V/3.2V降到了2.2V。AMD在推出K6-2 CPU时，就率先加入3Dnow！浮点／3D加速技术，64位双路浮点缓存器，21条全新的3Dnow！指令集，加入单指令多数据指令（SIMD：Single Instruction,MultiDatas）。而AMD的3Dnow！技术，也随着K6-2的推出，立刻获得游戏厂商、软件厂商和图形卡驱动程序的支持，成为一项重要的工业标准。
K6-3处理器采用0.25微米线程，由二千一百三十万个晶体管组成。K6-3处理器是三层高速缓存（TriLevel）结构设计，K6-3处理器核心内建有64K的第一级高速缓存（Level 1）及256K的第二层高速缓存（Level 2），主机板上则配置第三级高速缓存（Level 3）。K6-3处理器的第一与第二层高速缓存总共320K，全部内建在处理器芯片核心内，与处理器的时钟频率相同，此高速缓存的执行速度与处理器同速运作（Full Speed）。K6-3的三层高速缓存（TriLevel）结构设计，可再支持配备在主机板上的1024K第三级高速缓存，在Super 7结构的主机板上，第三层高速缓存的时钟频率是100MHz。相较于Pentium Ⅱ仅具有32K第一层高速缓存与512K半速的第二层高速缓存，AMD的三层高速缓存结构能加大系统的高速缓存容量，以提升系统整体效能。
K6-3处理器支持3D Now！指令集。3D Now！指令集与英特尔的KNI（Katmai New Instruction）指令集的功能类似，都是采用增加指令的方法加快3D绘图等多媒体处理及需要运用大量浮点运算的应用程序的运算速度。
由于成本上和成品率方面的问题，K6-3处理器在台式机市场上并不是很成功，因此它将逐渐从台式机市场消失，将逐步转进笔记本市场。AMD将推出专供笔记型计算机使用的K6-3+版本处理器，K6-3+采0.18微米线程，芯片内建第二级高速缓存，除此，笔记型K6-3+将拥有自动升降电压的双模式功能（AMD代号为Gemini），类似于英特尔下一步将推出的笔记本型处理器。使用室内交流电供电时，K6-3+处理器拥有较高的时钟频率；若使用电池供电，则K6-3+处理器将自动降速，以延长电池的寿命。
真正让AMD扬眉吐气的是原来代号K7的Athlon处理器。Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Risc核心（3Way SuperScalar Risc core），采用0.25μ微米工艺，集成2,200万个晶体管，管芯面积为184mm，目前已经推出了更先进的0.18μ微米工的Athlon。下一步就是采用铜配线技术，AMD在制造工艺上向来就不落后于Intel。（图片athlon.jpg）
Athlon包含了三个解码器，三个整数执行单元（IEU），三个地址生成单元（AGU），三个多媒体单元（就是浮点运算单元），Athlon可以在同一个时钟周期同时执行三条浮点指令，每个浮点单元都是一个完全的管道。K7包含3个解码器，由解码器将解码后的macroOPS指令（K7把X86指令解码成macroOPS指令，把长短不一的X86指令转换成长短一致的macroOPS指令，可以充分发挥RISC核心的威力）送给指令控制单元，指令控制单元能同时控制（保存）72条指令。再把指令送给整数单元或多媒体单元。整数单元可以同时调度18条指令。每个整数单元都是一个独立的管道，调度单元可以对指令进行分支预测，可以乱序执行。K7的多媒体单元（也叫浮点单元）有可以重命名的堆栈寄存器，浮点调度单元同时可以调度36条指令，浮点寄存器可以保存88条指令。在三个浮点单元中，有一个加法器，一个乘法器，这两个单元可以执行MMX指令和3DNow指令。还有一个浮点单元负责数据的装载和保存。由于K7强大的浮点单元，使AMD处理器在浮点上首次超过了Intel的处理器。
Athlon内建128KB全速高速缓存（L1 Cache），芯片外部则是1／2时频率、512KB容量的二级高速缓存（L2 Cache），最多可支持到8MB的L2 Cache，大的缓存可进一步提高服务器系统所需要的庞大数据吞吐量。
Athlon的封装和外观跟Pentium Ⅱ的SECC卡匣相似，但Athlon采用的是Slot A接口规格。Slot A接口源于Alpha EV6Bus，时钟频率高达200MHz，使峰值带宽达到1.6GB/S，在内存总线上仍然兼容传统的100MHz总线，现在的PC-100 SDRAM还是可以用的，这样就保护了用户的投资，也降低了成本。今后还可以采用性能更高的DDRSDRAM，这和Intel力推的800MHz RAMBUS的数据吞吐量差不多。EV6总线最高可以支持到400MHz，可以完善的支持多处理器。所有具有天生的优势，要知道Slot1只支持双处理器而SlotA可支持4处理器。SlotA外观看起来跟传统 242pin的Slot1插槽很像，就像Slot1插槽倒转180度一样，但两者在电气规格、总线协议是完全不兼容的。Slot 1／Socket370的CPU，是无法安装到Slot A插槽的Athlon主板上，反之亦然。
AMD为了进一步扩大3Dnow！软件平台的支持范围，同时拉近原先3Dnow！与SSE之间的差距，在Athlon处理器中提供了Enhanced 3Dnow！技术，新添加了24条指令。其中19条控制指令，刚好跟Intel在PentiumⅢ的SSE指令中，针对现有的64位MMX缓存器所添加的视频运算、内存快速预先读取指令是完全兼容的，因此针对PentiumⅢ的SSE指令集开发的软件，只需少许修改就能顺利转移到Athlon上，发挥强悍的MMX缓存器的SIMD加速性能。另一方面，Athlon增加5条新指令，可以使CPU像DSP芯片一样直接处理模拟／数字信号的转换工作。它可以运用在软调制解调器（Soft Modem）、ADSL网络转换传输及Dolby AC-3的解码上，而Intel的CPU到目前为止，还未提供类似功能的指令。显然在新一代处理器指令集的开发中，AMD又再度发挥了创新精神。
讲了这么多，Athlon处理器实际效能如何呢？以同样是600MHz的Athlon与600MHz PentiumⅢ相比较（Xeon目前只到550MHz而已），Athlon的整数性能（CPUMark99、WinStone99），比同频的PentiumⅢ快了10％左右；而浮点性能更是Athlon扬眉吐气之处，WinBench99的FPUmark测试值虽然仅仅快了8％左右，但是以跨平台工业评估标准的SPECfp_base95的测试结果，则快了约38％；在3D性能方面， 3D WinBench的3D Winmark以及3DMark 99 Max等软件的测试下，均领先36～38％。在运行3D Studio Max R3.0时， Athlon平台在着色处理（Rendering）的速度，大约比PentiumⅢ快了33％。由于PentiumⅢ与PentiumⅢ Xeon的差别在于L2缓存的容量与速度（Xeon为全速L2缓存），如果拿只有512KB L2缓存的入门级Xeon处理器来比较，跑大多数软件时，Xeon只有整数性能比PentiumⅢ快一点，浮点性能两者完全相同。因此在Athlon vs PentiumⅢ&Xeon的实测结果，1/2频率的L2 Cache设计的Athlon，在任何软件的表现上都击败全速L2 Cache设计的Xeon处理器。
最近AMD又推出了800MHz的Athlon；Athlon 800MHz处理器仍是SlotA结构，不过新款式的Athlon处理器皆是K75核心，800MHz的Athlon处理器即已采用0.18微米铝工艺，晶圆面积为102平方厘米，比起采用0.25微米线程制造的旧款式Athlon处理器，800MHz款式发热更低。
由AMD公布的Athlon处理器与Pentium Ⅲ处理器效能测试数据显示，在Business Winstone 99（Windows NT 4.0）部分，Athlon 800MHz的测试值是42.5，Athlon 750MHz是41.4，Pentium Ⅲ 733MHz是41.3；在WinBench 99CPUmark 99部分，Athlon 800MHz的测试值是71.9，Athlon 750MHz是67.9，而Pentium Ⅲ 733MHz是65.8；在WinBench 99 FPU WinMark部分，Athlon 800MHz的测试值为4,370，Athlon 750MHz为4,103.3，Pentium Ⅲ 733MHz为3,890。
因此AMD把Athlon处理器的定位，锁定在Xeon的等级，在价位上则定位在Xeon到PentiumⅢ之间，希望能打入商业、高阶工作站、服务器的市场，这应该是很具竞争力的市场策略。
Pentium： 就是大名鼎鼎的“奔腾”处理器，它是Intel在1993年推出的全新一代的高性能处理器，内部代号是P54C。Pentium的内部含有的晶体管数量高达310万个，并内置了16K的一级缓存。时钟频率由最初推出的60MHz和66MHz，最终达到200MHz。由于Pentium的制造工艺优良，可超频性很好，也就是可以把它的时钟频率提高1~2档来使用，使得超频逐渐流行开来。同时它得浮点性能一举超过了竞争对手Cyrix和AMD，从此Intel公司把浮点桂冠一直保持到AMD推出Athlon芯片。由于以上原因，使得Pentium赢得了586级CPU的大部分市场份额。从奔腾75开始，CPU的插座技术正式从以前的Socket4转换到同时支持Socket5和Socket7，其中Socket7还一直沿用至今，AMD后来又把它发展成了Super7，这是后话了。
Pentium Pro：Intel在1996年推出的第六代X86 CPU。Pentimu Pro的内部含有高达550万个的晶体管， Pentium Pro的一级(片内)缓存为8KB指令和8KB数据。值得注意的是在Pentimu Pro的一个封装中除Pentium Pro芯片外还包括有一个256KB的二级缓存芯片，它运行频率和处理器一样，两个芯片之间用高频宽的内部通讯总线互连，这个总线和系统总线无关。Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一项称为“动态执行”的创新技术，这是继Pentium在超标量体系结构上实现实破之后的又一次飞跃， Pentimu Pro主要用于服务器。
Pentium MMX：与1996年底又推出了Pentium 系列的改进版本，内部代号P55C，也就是我们平常所说的Pentium MMX（多能奔腾）。MMX技术是Intel最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译成“多媒体扩展指令集”。Pentium MMX可以说是直到1999年初一直是在电脑市场上占有率最高的CPU产品。Pentium MMX系列的频率只有三种：166MHz/200MHz/233MHz，一级缓存从Pentium的16KB增加到了32KB，核心电压2.8v，倍频分别为2.5、3、3.5。插槽都是Socket 7。
Pntium Ⅱ：1997年5月，Intel又推出了和Pentium Pro同一个级别的产品PentiumⅡ。PentiumⅡCPU有众多的分支和系列产品，其中第一代的产品就是代号Klamath的芯片。它运行在66MHz总线上，主频分233MHz、266MHz、300MHz、333MHz四种。PentiumII采用了与Pentium Pro相同的32位核心结构并加快了段寄存器写操作的速度，并增加了MMX指令集。Intel全部采用CMOS工艺，将750万个晶体管集成到一个203平方毫米的硅片上。在总线方面，PentiumⅡ处理器采用了双独立总线结构，即背侧总线技术。其中一条总线连接二级高速缓存，另一条连接到内存。为降低成本，PentiumⅡ使用了一种脱离芯片的外部高速缓存，可以运行在相当于CPU自身时钟速度一半的速度下。在接口技术方面，为了击垮竞争对手，同时获得更大的内部总线带宽，PentiumⅡ首次采用了专利的Slot1接口标准，它不再用陶瓷封装，而是把CPU和二级缓存都做在一块印刷电路板上。封装起来就是所谓的SEC(Single-edgecontactCartridge) 卡盒。 PentiumⅡCPU内部集合了32KB片内L1高速缓存(16K指令/16K数据)；57条MMX指令；8个64位的MMX寄存器。L2缓存是具有512K四路级联片外同步突发式SRAM高速缓存。
Celeron：赛扬是Intel针对PentiumII提出的廉价版本，其核心技术与PentiumII相同，企图攻占低价位个人电脑市场，可以说是Intel为抢占低端市场而专门推出的，Intel当然不甘心低端市场这块肥肉被AMD和Cyrix给抢走。赛扬处理器就象是去掉二级缓存的PentiumⅡ。最初Celeron采用0.35微米工艺制造，外频为66MHz，有266MHz与300MHz两款。接着又出现了333MHz，从这开始就采用了0.25微米的制造工艺。最初的Celeron犯了一个错误，就是把赛扬的二级缓存给去掉了。因此它的性能不理想，成为玩家手中的鸡肋，唯一的好处是非常耐超频。随后Intel改正了这个错误，在赛扬内部集成了128KB的全速Cache，而且全部采用0.25微米的制造工艺，为了和原来的赛扬300有所区别，就把集成了128KB缓存的300MHz的赛扬叫做赛扬300A，随后推出的赛扬都具有内置128KB二级缓存，由于集成了128KB L2缓存，它们具有19M的晶体管。
为了进一步降低成本，Intel又回到了曾经放弃的Socket结构，因为赛扬的二级缓存是内置的，也就是没有了外置的背侧总线，把赛扬安在一块PCB板上纯粹是多余的。所以Intel又把赛扬做成了Socket结构，不过不再是Socket7了而是全新的Socket370。370表示它有370个针脚，比Socket7 CPU的321针多出49针，所以两种Socket无法兼容。为了使原来Slot1的用户也能使用Socket370结构的CPU，又出现了一种Socket370到Slot1的转换卡。Socket370结构的赛扬除了接口不一样外，核心都是一样的。赛扬不支持Intel最新的SSE指令集，但它的结构有优于PentiumIII之处。赛扬的L2 Cache只有Pentium II和Pentium III的四分之一，但是其速度与处理器相同，这样的结果是运行一般运算负荷的应用程序，赛扬处理器比同级的Pentium II略差。赛扬和PentiumII/III另一个差异就是总线速度：赛扬的总线速度目前还是66MHz，以后才会有100MHz总线速度的赛扬。
Xeon ：至强处理器，主要是用于高端的NT服务器的，说明Intel对服务器CPU市场的高额利润垂涎已久，希望能分到一杯羹。Xeon系列处理器具有在x86时代从未见过的强大功能。它兼容前几代英特尔微处理器结构；PentiumII处理器采用P6微结构中的双独立总线结构和动态指令执行技术。Xeon 处理器具有内置的512KB甚至2MB字节的二级高速缓存，运行在和CPU一样的总线速度上，我们看到至强的SEC盒比PII的要高一倍，就是因为它内置全速二级缓存的缘故。至强最多支持到8个处理器，它的接口不在是Slot1了，而是Slot2接口，支持至强的芯片组是Intel的440GX。
Intel PentiumIII ：PentiumIII的时钟频率速度从PentiumII的顶级450MHz起跳，但这并不是Intel这颗最新处理器受到重视的原因。其受瞩目的原因是其在多媒体方面性能的增强，能加速需要密集处理运行的程序。PentiumIII新增加了70条指令集，是其他处理器所没有的：SSE新指令——专门设计来改善3D图形表现、3D声效及语音识别。再加上Pentium III能兼容MMX指令、SSE指令以及同步浮点运算，因此为游戏厂商和其他程序开发者提供了更多，更新方式的多媒体应用。
最新的PentiumⅢ处理器是代号Coppermine（铜矿）的CPU，它采用0.18微米工艺，包括Slot 1（图片copperpic.jpg）及新式FC-PGA（图片fcpga1.jpg）封装二种型号，外频有100MHz和133MHz两种。为了有效降低处理器成本，英特尔在转到0.18微米工艺后，可以将二级高速缓存（L2 Cache）整合入芯片内，其二级高速缓存容量增加至256K；类似于内置128K的赛扬，可以采用Socket结构了。Coppermine可采用Socket插槽式的FC-PGA（Flip Chip-PGA）封装，以降低制造成本。依照英特尔的产品规划时程，在2000年3月份，Pentium Ⅲ处理器将全部转换至FC-PGA封装型式，即Pentium Ⅲ处理器将采用与Celeron处理器相同的Socket 370架构，现有的Slot 1架构Pentium Ⅲ处理器将成为历史。在PentiumⅢ处理器由Slot 1架构过渡至Socket 370架构的阶段中，英特尔仍将供应Slot 1结构的新款Pentium Ⅲ处理器，新款Slot 1结构的PentiumⅢ处理器的处理器电路板上已不见第二层高速缓存，全部整合入Coppermine核心内。
K6： K6这款CPU的设计指标是相当高的，具有MMX技术、更多的片上一级高速缓存（32K指令、32K数据）和更深的流水线，可以并行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功的。由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D游戏方面的表现远不如Intel的出色了。另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel的MMX单元能够处理两条指令。因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。
AMD的K6在处理某些MMX操作的时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个操作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补K6不能同时处理两个MMX指令的不足。虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关键操作。而且同时只能有一个MMX指令操作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此K6在某些操作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个操作，而Intel的芯片可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点操作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到Intel芯片的一半。
K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166 MHz /200 MHz /233 MHz /266 MHz /300 MHz，五种型号都采用了66 MHz外频，但是后来推出的233 MHz /266 MHz /300 MHz已经可以通过升级主板的BIOS而支持100 MHz外频，是CPU的性能得到了一个飞跃。在倍频方面，K6系列是从2.5~4.5不等，核心电压则是有2.9V，3.2V，2.2V三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能为什么要比MMX好的缘故了。
1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。这是首款采用3Dnow！技术的微软视窗操作系统兼容型X86微处理器。它采用了全新的硅晶体制造技术（C4倒装），这是由IBM开发的技术，将硅晶精度提高到了0.25微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。此外它的工作电压也从2.9V/3.2V降到了2.2V。AMD在推出K6-2 CPU时，就率先加入3Dnow！浮点／3D加速技术，64位双路浮点缓存器，21条全新的3Dnow！指令集，加入单指令多数据指令（SIMD：Single Instruction,MultiDatas）。而AMD的3Dnow！技术，也随着K6-2的推出，立刻获得游戏厂商、软件厂商和图形卡驱动程序的支持，成为一项重要的工业标准。
K6-3处理器采用0.25微米线程，由二千一百三十万个晶体管组成。K6-3处理器是三层高速缓存（TriLevel）结构设计，K6-3处理器核心内建有64K的第一级高速缓存（Level 1）及256K的第二层高速缓存（Level 2），主机板上则配置第三级高速缓存（Level 3）。K6-3处理器的第一与第二层高速缓存总共320K，全部内建在处理器芯片核心内，与处理器的时钟频率相同，此高速缓存的执行速度与处理器同速运作（Full Speed）。K6-3的三层高速缓存（TriLevel）结构设计，可再支持配备在主机板上的1024K第三级高速缓存，在Super 7结构的主机板上，第三层高速缓存的时钟频率是100MHz。相较于Pentium Ⅱ仅具有32K第一层高速缓存与512K半速的第二层高速缓存，AMD的三层高速缓存结构能加大系统的高速缓存容量，以提升系统整体效能。
K6-3处理器支持3D Now！指令集。3D Now！指令集与英特尔的KNI（Katmai New Instruction）指令集的功能类似，都是采用增加指令的方法加快3D绘图等多媒体处理及需要运用大量浮点运算的应用程序的运算速度。
由于成本上和成品率方面的问题，K6-3处理器在台式机市场上并不是很成功，因此它将逐渐从台式机市场消失，将逐步转进笔记本市场。AMD将推出专供笔记型计算机使用的K6-3+版本处理器，K6-3+采0.18微米线程，芯片内建第二级高速缓存，除此，笔记型K6-3+将拥有自动升降电压的双模式功能（AMD代号为Gemini），类似于英特尔下一步将推出的笔记本型处理器。使用室内交流电供电时，K6-3+处理器拥有较高的时钟频率；若使用电池供电，则K6-3+处理器将自动降速，以延长电池的寿命。
真正让AMD扬眉吐气的是原来代号K7的Athlon处理器。Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Risc核心（3Way SuperScalar Risc core），采用0.25μ微米工艺，集成2,200万个晶体管，管芯面积为184mm，目前已经推出了更先进的0.18μ微米工的Athlon。下一步就是采用铜配线技术，AMD在制造工艺上向来就不落后于Intel。（图片athlon.jpg）
Athlon包含了三个解码器，三个整数执行单元（IEU），三个地址生成单元（AGU），三个多媒体单元（就是浮点运算单元），Athlon可以在同一个时钟周期同时执行三条浮点指令，每个浮点单元都是一个完全的管道。K7包含3个解码器，由解码器将解码后的macroOPS指令（K7把X86指令解码成macroOPS指令，把长短不一的X86指令转换成长短一致的macroOPS指令，可以充分发挥RISC核心的威力）送给指令控制单元，指令控制单元能同时控制（保存）72条指令。再把指令送给整数单元或多媒体单元。整数单元可以同时调度18条指令。每个整数单元都是一个独立的管道，调度单元可以对指令进行分支预测，可以乱序执行。K7的多媒体单元（也叫浮点单元）有可以重命名的堆栈寄存器，浮点调度单元同时可以调度36条指令，浮点寄存器可以保存88条指令。在三个浮点单元中，有一个加法器，一个乘法器，这两个单元可以执行MMX指令和3DNow指令。还有一个浮点单元负责数据的装载和保存。由于K7强大的浮点单元，使AMD处理器在浮点上首次超过了Intel的处理器。
Athlon内建128KB全速高速缓存（L1 Cache），芯片外部则是1／2时频率、512KB容量的二级高速缓存（L2 Cache），最多可支持到8MB的L2 Cache，大的缓存可进一步提高服务器系统所需要的庞大数据吞吐量。
Athlon的封装和外观跟Pentium Ⅱ的SECC卡匣相似，但Athlon采用的是Slot A接口规格。Slot A接口源于Alpha EV6Bus，时钟频率高达200MHz，使峰值带宽达到1.6GB/S，在内存总线上仍然兼容传统的100MHz总线，现在的PC-100 SDRAM还是可以用的，这样就保护了用户的投资，也降低了成本。今后还可以采用性能更高的DDRSDRAM，这和Intel力推的800MHz RAMBUS的数据吞吐量差不多。EV6总线最高可以支持到400MHz，可以完善的支持多处理器。所有具有天生的优势，要知道Slot1只支持双处理器而SlotA可支持4处理器。SlotA外观看起来跟传统 242pin的Slot1插槽很像，就像Slot1插槽倒转180度一样，但两者在电气规格、总线协议是完全不兼容的。Slot 1／Socket370的CPU，是无法安装到Slot A插槽的Athlon主板上，反之亦然。
AMD为了进一步扩大3Dnow！软件平台的支持范围，同时拉近原先3Dnow！与SSE之间的差距，在Athlon处理器中提供了Enhanced 3Dnow！技术，新添加了24条指令。其中19条控制指令，刚好跟Intel在PentiumⅢ的SSE指令中，针对现有的64位MMX缓存器所添加的视频运算、内存快速预先读取指令是完全兼容的，因此针对PentiumⅢ的SSE指令集开发的软件，只需少许修改就能顺利转移到Athlon上，发挥强悍的MMX缓存器的SIMD加速性能。另一方面，Athlon增加5条新指令，可以使CPU像DSP芯片一样直接处理模拟／数字信号的转换工作。它可以运用在软调制解调器（Soft Modem）、ADSL网络转换传输及Dolby AC-3的解码上，而Intel的CPU到目前为止，还未提供类似功能的指令。显然在新一代处理器指令集的开发中，AMD又再度发挥了创新精神。
讲了这么多，Athlon处理器实际效能如何呢？以同样是600MHz的Athlon与600MHz PentiumⅢ相比较（Xeon目前只到550MHz而已），Athlon的整数性能（CPUMark99、WinStone99），比同频的PentiumⅢ快了10％左右；而浮点性能更是Athlon扬眉吐气之处，WinBench99的FPUmark测试值虽然仅仅快了8％左右，但是以跨平台工业评估标准的SPECfp_base95的测试结果，则快了约38％；在3D性能方面， 3D WinBench的3D Winmark以及3DMark 99 Max等软件的测试下，均领先36～38％。在运行3D Studio Max R3.0时， Athlon平台在着色处理（Rendering）的速度，大约比PentiumⅢ快了33％。由于PentiumⅢ与PentiumⅢ Xeon的差别在于L2缓存的容量与速度（Xeon为全速L2缓存），如果拿只有512KB L2缓存的入门级Xeon处理器来比较，跑大多数软件时，Xeon只有整数性能比PentiumⅢ快一点，浮点性能两者完全相同。因此在Athlon vs PentiumⅢ&Xeon的实测结果，1/2频率的L2 Cache设计的Athlon，在任何软件的表现上都击败全速L2 Cache设计的Xeon处理器。
最近AMD又推出了800MHz的Athlon；Athlon 800MHz处理器仍是SlotA结构，不过新款式的Athlon处理器皆是K75核心，800MHz的Athlon处理器即已采用0.18微米铝工艺，晶圆面积为102平方厘米，比起采用0.25微米线程制造的旧款式Athlon处理器，800MHz款式发热更低。
由AMD公布的Athlon处理器与Pentium Ⅲ处理器效能测试数据显示，在Business Winstone 99（Windows NT 4.0）部分，Athlon 800MHz的测试值是42.5，Athlon 750MHz是41.4，Pentium Ⅲ 733MHz是41.3；在WinBench 99CPUmark 99部分，Athlon 800MHz的测试值是71.9，Athlon 750MHz是67.9，而Pentium Ⅲ 733MHz是65.8；在WinBench 99 FPU WinMark部分，Athlon 800MHz的测试值为4,370，Athlon 750MHz为4,103.3，Pentium Ⅲ 733MHz为3,890。
因此AMD把Athlon处理器的定位，锁定在Xeon的等级，在价位上则定位在Xeon到PentiumⅢ之间，希望能打入商业、高阶工作站、服务器的市场，这应该是很具竞争力的市场策略。
Pentium： 就是大名鼎鼎的“奔腾”处理器，它是Intel在1993年推出的全新一代的高性能处理器，内部代号是P54C。Pentium的内部含有的晶体管数量高达310万个，并内置了16K的一级缓存。时钟频率由最初推出的60MHz和66MHz，最终达到200MHz。由于Pentium的制造工艺优良，可超频性很好，也就是可以把它的时钟频率提高1~2档来使用，使得超频逐渐流行开来。同时它得浮点性能一举超过了竞争对手Cyrix和AMD，从此Intel公司把浮点桂冠一直保持到AMD推出Athlon芯片。由于以上原因，使得Pentium赢得了586级CPU的大部分市场份额。从奔腾75开始，CPU的插座技术正式从以前的Socket4转换到同时支持Socket5和Socket7，其中Socket7还一直沿用至今，AMD后来又把它发展成了Super7，这是后话了。
Pentium Pro：Intel在1996年推出的第六代X86 CPU。Pentimu Pro的内部含有高达550万个的晶体管， Pentium Pro的一级(片内)缓存为8KB指令和8KB数据。值得注意的是在Pentimu Pro的一个封装中除Pentium Pro芯片外还包括有一个256KB的二级缓存芯片，它运行频率和处理器一样，两个芯片之间用高频宽的内部通讯总线互连，这个总线和系统总线无关。Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一项称为“动态执行”的创新技术，这是继Pentium在超标量体系结构上实现实破之后的又一次飞跃， Pentimu Pro主要用于服务器。
Pentium MMX：与1996年底又推出了Pentium 系列的改进版本，内部代号P55C，也就是我们平常所说的Pentium MMX（多能奔腾）。MMX技术是Intel最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译成“多媒体扩展指令集”。Pentium MMX可以说是直到1999年初一直是在电脑市场上占有率最高的CPU产品。Pentium MMX系列的频率只有三种：166MHz/200MHz/233MHz，一级缓存从Pentium的16KB增加到了32KB，核心电压2.8v，倍频分别为2.5、3、3.5。插槽都是Socket 7。
Pntium Ⅱ：1997年5月，Intel又推出了和Pentium Pro同一个级别的产品PentiumⅡ。PentiumⅡCPU有众多的分支和系列产品，其中第一代的产品就是代号Klamath的芯片。它运行在66MHz总线上，主频分233MHz、266MHz、300MHz、333MHz四种。PentiumII采用了与Pentium Pro相同的32位核心结构并加快了段寄存器写操作的速度，并增加了MMX指令集。Intel全部采用CMOS工艺，将750万个晶体管集成到一个203平方毫米的硅片上。在总线方面，PentiumⅡ处理器采用了双独立总线结构，即背侧总线技术。其中一条总线连接二级高速缓存，另一条连接到内存。为降低成本，PentiumⅡ使用了一种脱离芯片的外部高速缓存，可以运行在相当于CPU自身时钟速度一半的速度下。在接口技术方面，为了击垮竞争对手，同时获得更大的内部总线带宽，PentiumⅡ首次采用了专利的Slot1接口标准，它不再用陶瓷封装，而是把CPU和二级缓存都做在一块印刷电路板上。封装起来就是所谓的SEC(Single-edgecontactCartridge) 卡盒。 PentiumⅡCPU内部集合了32KB片内L1高速缓存(16K指令/16K数据)；57条MMX指令；8个64位的MMX寄存器。L2缓存是具有512K四路级联片外同步突发式SRAM高速缓存。
Celeron：赛扬是Intel针对PentiumII提出的廉价版本，其核心技术与PentiumII相同，企图攻占低价位个人电脑市场，可以说是Intel为抢占低端市场而专门推出的，Intel当然不甘心低端市场这块肥肉被AMD和Cyrix给抢走。赛扬处理器就象是去掉二级缓存的PentiumⅡ。最初Celeron采用0.35微米工艺制造，外频为66MHz，有266MHz与300MHz两款。接着又出现了333MHz，从这开始就采用了0.25微米的制造工艺。最初的Celeron犯了一个错误，就是把赛扬的二级缓存给去掉了。因此它的性能不理想，成为玩家手中的鸡肋，唯一的好处是非常耐超频。随后Intel改正了这个错误，在赛扬内部集成了128KB的全速Cache，而且全部采用0.25微米的制造工艺，为了和原来的赛扬300有所区别，就把集成了128KB缓存的300MHz的赛扬叫做赛扬300A，随后推出的赛扬都具有内置128KB二级缓存，由于集成了128KB L2缓存，它们具有19M的晶体管。
为了进一步降低成本，Intel又回到了曾经放弃的Socket结构，因为赛扬的二级缓存是内置的，也就是没有了外置的背侧总线，把赛扬安在一块PCB板上纯粹是多余的。所以Intel又把赛扬做成了Socket结构，不过不再是Socket7了而是全新的Socket370。370表示它有370个针脚，比Socket7 CPU的321针多出49针，所以两种Socket无法兼容。为了使原来Slot1的用户也能使用Socket370结构的CPU，又出现了一种Socket370到Slot1的转换卡。Socket370结构的赛扬除了接口不一样外，核心都是一样的。赛扬不支持Intel最新的SSE指令集，但它的结构有优于PentiumIII之处。赛扬的L2 Cache只有Pentium II和Pentium III的四分之一，但是其速度与处理器相同，这样的结果是运行一般运算负荷的应用程序，赛扬处理器比同级的Pentium II略差。赛扬和PentiumII/III另一个差异就是总线速度：赛扬的总线速度目前还是66MHz，以后才会有100MHz总线速度的赛扬。
Xeon ：至强处理器，主要是用于高端的NT服务器的，说明Intel对服务器CPU市场的高额利润垂涎已久，希望能分到一杯羹。Xeon系列处理器具有在x86时代从未见过的强大功能。它兼容前几代英特尔微处理器结构；PentiumII处理器采用P6微结构中的双独立总线结构和动态指令执行技术。Xeon 处理器具有内置的512KB甚至2MB字节的二级高速缓存，运行在和CPU一样的总线速度上，我们看到至强的SEC盒比PII的要高一倍，就是因为它内置全速二级缓存的缘故。至强最多支持到8个处理器，它的接口不在是Slot1了，而是Slot2接口，支持至强的芯片组是Intel的440GX。
Intel PentiumIII ：PentiumIII的时钟频率速度从PentiumII的顶级450MHz起跳，但这并不是Intel这颗最新处理器受到重视的原因。其受瞩目的原因是其在多媒体方面性能的增强，能加速需要密集处理运行的程序。PentiumIII新增加了70条指令集，是其他处理器所没有的：SSE新指令——专门设计来改善3D图形表现、3D声效及语音识别。再加上Pentium III能兼容MMX指令、SSE指令以及同步浮点运算，因此为游戏厂商和其他程序开发者提供了更多，更新方式的多媒体应用。
最新的PentiumⅢ处理器是代号Coppermine（铜矿）的CPU，它采用0.18微米工艺，包括Slot 1（图片copperpic.jpg）及新式FC-PGA（图片fcpga1.jpg）封装二种型号，外频有100MHz和133MHz两种。为了有效降低处理器成本，英特尔在转到0.18微米工艺后，可以将二级高速缓存（L2 Cache）整合入芯片内，其二级高速缓存容量增加至256K；类似于内置128K的赛扬，可以采用Socket结构了。Coppermine可采用Socket插槽式的FC-PGA（Flip Chip-PGA）封装，以降低制造成本。依照英特尔的产品规划时程，在2000年3月份，Pentium Ⅲ处理器将全部转换至FC-PGA封装型式，即Pentium Ⅲ处理器将采用与Celeron处理器相同的Socket 370架构，现有的Slot 1架构Pentium Ⅲ处理器将成为历史。在PentiumⅢ处理器由Slot 1架构过渡至Socket 370架构的阶段中，英特尔仍将供应Slot 1结构的新款Pentium Ⅲ处理器，新款Slot 1结构的PentiumⅢ处理器的处理器电路板上已不见第二层高速缓存，全部整合入Coppermine核心内。
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AMD的Sempron和athlon 3000+ 都有AM2(940),939,754几种，新的都是64位的，老的有32位的，athlon64 3000+AM2的当然最好了，现在大概600RMB左右
Athlon XP的核心类型
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
Palomino
这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred
这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
Thorton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
新Duron的核心类型
AppleBred
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
Athlon 64系列CPU的核心类型
Clawhammer
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
AMD双核心处理器
AMD推出的双核心处理器
分别是双核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列处理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面双核心处理器系列。
AMD推出的Athlon 64 X2是由两个Athlon 64处理器上采用的Venice核心组合而成，每个核心拥有独立的512KB(1MB) L2缓存及执行单元。除了多出一个核芯之外，从架构上相对于目前Athlon 64在架构上并没有任何重大的改变。
双核心Athlon 64 X2的大部分规格、功能与我们熟悉的Athlon 64架构没有任何区别，也就是说新推出的Athlon 64 X2双核心处理器仍然支持1GHz规格的HyperTransport总线，并且内建了支持双通道设置的DDR内存控制器。
与Intel双核心处理器不同的是，Athlon 64 X2的两个内核并不需要经过MCH进行相互之间的协调。AMD在Athlon 64 X2双核心处理器的内部提供了一个称为System Request Queue(系统请求队列)的技术，在工作的时候每一个核心都将其请求放在SRQ中，当获得资源之后请求将会被送往相应的执行核心，也就是说所有的处理过程都在CPU核心范围之内完成，并不需要借助外部设备。
对于双核心架构，AMD的做法是将两个核心整合在同一片硅晶内核之中，而Intel的双核心处理方式则更像是简单的将两个核心做到一起而已。与Intel的双核心架构相比，AMD双核心处理器系统不会在两个核心之间存在传输瓶颈的问题。因此从这个方面来说，Athlon 64 X2的架构要明显优于Pentium D架构。
虽然与Intel相比，AMD并不用担心Prescott核心这样的功耗和发热大户，但是同样需要为双核心处理器考虑降低功耗的方式。为此AMD并没有采用降低主频的办法，而是在其使用90nm工艺生产的Athlon 64 X2处理器中采用了所谓的Dual Stress Liner应变硅技术，与SOI技术配合使用，能够生产出性能更高、耗电更低的晶体管。
AMD推出的Athlon 64 X2处理器给用户带来最实惠的好处就是，不需要更换平台就能使用新推出的双核心处理器，只要对老主板升级一下BIOS就可以了，这与Intel双核心处理器必须更换新平台才能支持的做法相比，升级双核心系统会节省不少费用。
英特尔CPU核心
Tualatin
这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。
Willamette
这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
Northwood
这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
Prescott
这是Intel最新的CPU核心，目前Pentium 4 XXX（如Pentium 4 530）和Celeron D采用该核心，还有少量主频在2.8GHz以上的CPU采用该核心。其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，目前生产的全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），最高有1066MHz的Pentium 4至尊版。其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB或2MB，封装方式采用PPGA，Prescott核心已经取代Northwood核心成为市场的主流产品。
Intel双核心处理器
目前Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition，同时推出945/955芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器，正式命名为Pentium D处理器，除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外，D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
ntel的双核心构架更像是一个双CPU平台，Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的2独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保正每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。
为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH（北桥）芯片，虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大，但由于需要通过外部的MCH芯片进行协调处理，毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟，从而影响到处理器整体性能的发挥。
由于采用Prescott内核，因此Pentium D也支持EM64T技术、XD bit安全技术。值得一提的是，Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。原因很明显：在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如，如果应用程序需要两个运算线程，很明显每个线程对应一个物理内核，但如果有3个运算线程呢？因此为了减少双核心Pentium D架构复杂性，英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。
同出自Intel之手，而且Pentium D和Pentium Extreme Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中它们之间最大的不同就是对于超线程（Hyper-Threading）技术的支持。Pentium D不能支持超线程技术，而Pentium Extreme Edition则没有这方面的限制。在打开超线程技术的情况下，双核心Pentium Extreme Edition处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器，可以被系统认成四核心系统。
Athlon XP的核心类型
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
Palomino
这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred
这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
Thorton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
新Duron的核心类型
AppleBred
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
Athlon 64系列CPU的核心类型
Clawhammer
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
AMD双核心处理器
AMD推出的双核心处理器
分别是双核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列处理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面双核心处理器系列。
AMD推出的Athlon 64 X2是由两个Athlon 64处理器上采用的Venice核心组合而成，每个核心拥有独立的512KB(1MB) L2缓存及执行单元。除了多出一个核芯之外，从架构上相对于目前Athlon 64在架构上并没有任何重大的改变。
双核心Athlon 64 X2的大部分规格、功能与我们熟悉的Athlon 64架构没有任何区别，也就是说新推出的Athlon 64 X2双核心处理器仍然支持1GHz规格的HyperTransport总线，并且内建了支持双通道设置的DDR内存控制器。
与Intel双核心处理器不同的是，Athlon 64 X2的两个内核并不需要经过MCH进行相互之间的协调。AMD在Athlon 64 X2双核心处理器的内部提供了一个称为System Request Queue(系统请求队列)的技术，在工作的时候每一个核心都将其请求放在SRQ中，当获得资源之后请求将会被送往相应的执行核心，也就是说所有的处理过程都在CPU核心范围之内完成，并不需要借助外部设备。
对于双核心架构，AMD的做法是将两个核心整合在同一片硅晶内核之中，而Intel的双核心处理方式则更像是简单的将两个核心做到一起而已。与Intel的双核心架构相比，AMD双核心处理器系统不会在两个核心之间存在传输瓶颈的问题。因此从这个方面来说，Athlon 64 X2的架构要明显优于Pentium D架构。
虽然与Intel相比，AMD并不用担心Prescott核心这样的功耗和发热大户，但是同样需要为双核心处理器考虑降低功耗的方式。为此AMD并没有采用降低主频的办法，而是在其使用90nm工艺生产的Athlon 64 X2处理器中采用了所谓的Dual Stress Liner应变硅技术，与SOI技术配合使用，能够生产出性能更高、耗电更低的晶体管。
AMD推出的Athlon 64 X2处理器给用户带来最实惠的好处就是，不需要更换平台就能使用新推出的双核心处理器，只要对老主板升级一下BIOS就可以了，这与Intel双核心处理器必须更换新平台才能支持的做法相比，升级双核心系统会节省不少费用。
英特尔CPU核心
Tualatin
这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。
Willamette
这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
Northwood
这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
Prescott
这是Intel最新的CPU核心，目前Pentium 4 XXX（如Pentium 4 530）和Celeron D采用该核心，还有少量主频在2.8GHz以上的CPU采用该核心。其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，目前生产的全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），最高有1066MHz的Pentium 4至尊版。其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB或2MB，封装方式采用PPGA，Prescott核心已经取代Northwood核心成为市场的主流产品。
Intel双核心处理器
目前Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition，同时推出945/955芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器，正式命名为Pentium D处理器，除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外，D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
ntel的双核心构架更像是一个双CPU平台，Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的2独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保正每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。
为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH（北桥）芯片，虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大，但由于需要通过外部的MCH芯片进行协调处理，毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟，从而影响到处理器整体性能的发挥。
由于采用Prescott内核，因此Pentium D也支持EM64T技术、XD bit安全技术。值得一提的是，Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。原因很明显：在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如，如果应用程序需要两个运算线程，很明显每个线程对应一个物理内核，但如果有3个运算线程呢？因此为了减少双核心Pentium D架构复杂性，英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。
同出自Intel之手，而且Pentium D和Pentium Extreme Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中它们之间最大的不同就是对于超线程（Hyper-Threading）技术的支持。Pentium D不能支持超线程技术，而Pentium Extreme Edition则没有这方面的限制。在打开超线程技术的情况下，双核心Pentium Extreme Edition处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器，可以被系统认成四核心系统。
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K的都是AMD的，比如K7、K8系列。
INTEL的都是P……T……C……Xeon……的
英特尔：奔腾4、奔腾D、赛扬、赛扬D、至强（用于服务器系统）、迅驰（用于笔记本电脑），还有一种是用于P台式机的移动版CPU，发热量要比普通的CPU低
AMD：Sempron、AthlonXP、Athlon64、Athlon MP
INTEL的都是P……T……C……Xeon……的
英特尔：奔腾4、奔腾D、赛扬、赛扬D、至强（用于服务器系统）、迅驰（用于笔记本电脑），还有一种是用于P台式机的移动版CPU，发热量要比普通的CPU低
AMD：Sempron、AthlonXP、Athlon64、Athlon MP
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英特尔：奔腾1 2 3 4 D E 赛扬 1 2 3 4 D D4 安腾至强(服务器）
迅驰平台1 2 3 4 酷睿 1 2
AMD：毒龙 雷鸟 速龙XP 64 闪龙 速龙X2 速龙FX
还有VIA和IBM的.........
迅驰平台1 2 3 4 酷睿 1 2
AMD：毒龙 雷鸟 速龙XP 64 闪龙 速龙X2 速龙FX
还有VIA和IBM的.........
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还有一种比较少见的处理器！是威盛处理器！但是威盛公司以生产南北桥芯片为主处理器的质量我不敢保证
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