Question

手机由什么组成？

到小部件，要最详细。

Answer 1

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Answer 2

手机由CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池、传感器组成。

1、CPU

相当手机的大脑，核心的运算能力。强劲的CPU可以为手机带来更高的运算能力，也会增加手机玩游戏看电影的速度体验，CPU主要参数有核心数和主频。

2、RAM

相当电脑的内存，也叫做运行内存简称运存。RAM越大，手机运行速度更快，多任务机制更流畅，打开多个应用也不卡机。

3、ROM

一般等同于电脑硬盘，用于安装Android系统及存放照片、视频等文档，ROM越大，能存放的东西越多，就好像电脑硬盘越大存放的电影就越多。

4、GPU

图像处理单元，等同于电脑的显卡。GPU越高，针对高清电影，拍摄能力，游戏效果会得到更好地提升。

5、屏幕

屏幕最重要的参数可能就是分辨率了，现在大部分手机屏幕分辨率都能做到1080p（1920X1080），显示效果非常细腻。

6、摄像头

摄像头比较重要的有两个参数，像素数和光圈大小，现在主流手机后置摄像头2000w、1200w像素的都有，光圈越大，拍摄效果也是越好。

7、电池

电池最重要的参数就是容量啦。大容量电池才能有比较好的续航能力，玩游戏看电影时才能更持久。

8、传感器

手机里边传感器，比如距离传感器、加速度传感器、重力传感器、陀螺仪、气压计等等，传感器就是手机的耳鼻眼手，能够采集周围环境的各种参数给CPU，使得手机具有真正智能的功能。

扩展资料

手机操作系统：

1、安卓

因为谷歌推出安卓时采用开放源代码（开源）的形式推出，所以导致世界大量手机生产商采用安卓系统生产智能手机，再加上安卓在性能和其他各个方面上也非常优秀，便让安卓一举成为全球第一大智能操作系统。

2、iOS

苹果公司研发推出的智能操作系统，采用封闭源代码（闭源）的形式推出，因此仅能苹果公司独家采用，为全球第二大智能操作系统，iOS因为具有着独特又极为人性化，极为强大的界面和性能深受用户的喜爱。

Answer 3

　　手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM）、输入输出设备（键盘、显示屏、USB、串口）。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。
　　手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。
　　软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口（升级时可以用串口）下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。
　　手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在：1.都是模块化的，即在地板上加各种模块；2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等；通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二．翻盖转轴处的设计： 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS） 5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部） 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘