Question

Cadence Allegro生成丝印层时，版面的封装型号信息如何隐藏？

生成丝印时，发现元器件周围除了丝印的元件编号，还有表示封装型号的文本。最初以为封装信号的文本是属于丝印层的，后来发现关闭丝印层后，这些文本依然存在。
请问如何关闭这些文本的显示？太碍眼了。制板后，它们会出现在实际板面上吗？

Answer 1

封装型号不会出现在实际版面

先把所有的颜色都关了，再设置要显示的如下：
(a)TOP：

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/TOP

PIN/TOP

ETCH/TOP

(b) GND：

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/GND

PIN/GND

ETCH/GND

(c) INTERNAL1：

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/INTERNAL1

PIN/INTERNAL1

ETCH/INTERNAL1

(d) INTERNAL2：

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/INTERNAL2

PIN/INTERNAL2

ETCH/INTERNAL2

(e)VCC:

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/VCC

PIN/VCC

ETCH/VCC

(f)BOTTOM：

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE

PIN/BOTTOM BOARD

ETCH/BOTTOM BOARD

(g) SILKSCREEN_TOP：

REF DES/SILKSCREEN_TOP

PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(h) SILKSCREEN_BOTTOM：

REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM

GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

GEOMETRY/OUTLINE

(i)SOLDERMASK_TOP：

VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP

PIN/ SOLDERMASK_TOP

PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP

BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(j)SOLDERMASK_BOTTOM：

VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM

PIN/SOLDERMASK_BOTTOM

PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM

BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM