Question

SMT工艺技术的内容有哪些

Answer 1

　　SMT工艺技术的内容有：
　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元慧蚂指器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 

　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端前配或检测设备的后面。
　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化物尺炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

Answer 2

电子电路表面组装技术(SMT： Surface Mount Technology)是现代电子产品先进制造
技术察晌的重要组成部分。其技术内败晌锋容包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、
组装设计、组装测试与检测技术、组装及其测试和检测设备、组装系统控制和管理等，技术
范畴涉及到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等诸多学科，是一项综合性工程 科学技术。
SMT工艺技术的主要内容
表面组装工艺技术(以下简称为SMT工艺技术)的主要内容可分为组装材料选择、 组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。
SMT工艺技术涉及化工与材料技术(如各种焊膏、焊剂、清洗剂)、涂敷技术(如焊,
印刷)、精密机械加工技术(如丝网制作)、自动控制技术(如设备及生产线控制)、焊接技术
和测试、检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术。它具有SMT的综合性工程技 术特征，是SMT的核心
设计一结构构尺寸、端子形式、耐焊接热等谨手
(1) 表面组装元器件-制造——各种元器件的制造技术
包装——编带式、棒式、托盘、散装等
(2) 电路基板——单(多)层印刷电路板、陶瓷、瓷釉金属板、夹层板等
(3) 组装设计一电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等
摩装材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等
组装工艺设计一组装方式、组装工艺流程、工艺优化设计等
(4) 组展工组装技术一涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等
组装设备应用——涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等
(5) 组装系统控制与管理——组装生产线或系统组成、控制与管理等

Answer 3

PCB LAYOUT设计标准；
PCB制作流程、要求，以及可能出现的问题
SMT制程中得工艺要求:锡膏印刷要求、锡膏厚度研究（过程能力分析CPK）,需要掌握SPC统计知识；
贴片环节可能出现的问题————棚斗源使用鱼骨法
QC7大品链态质手法
回流炉温度研究
MSA
ISO\TS质量体系要求
焊接质销告量缺陷分析