计算机组装与维护的摘要
计算机组装与维护
摘要
随着计算机技术的不断发展和普及，
计算机不再只是一个办公
工具，
它已经进入普通的家庭用户，
尤其是多媒体计算机的出现，
促使计算机成为家庭学习，
生活，娱乐的重要组成部分。因此，对计算机基础知识的了解掌握，是非常重要的。
计
算机组装与维护是计算机专业实践性较强的一门课程。
在计算机日益普及的今天，
作为计算
机专业的学生不但应熟悉计算机系统基本部件的性能，
掌握其使用方法及常见故障的维护和
维修，
而且要有过硬的组装计算机的能力，
以及系统设置，
测试，
维护，
维修及优化的能力。
关键字：
Windows XP
；组装；
BIOS
；注册表；
1
计算机的主要组成部件
1.1
计算机分类和计算机硬件技术发展状况
1.
计算机的分类
(1)
按照性能指标及规模分类
①
巨型机：
高速度、大容量
②
大型机：
速度快、应
用于军事技术科研领域
③
小型机：
结构简单、
造价低、
性能价格比突出
④
微型机：
体积小、重量轻、价格低
(2)
按照用途分类
①
专用机：
针对性强、特定服务、专门
设计
②
通用机：
科学计算、数据处理、过程控制解决各类问题
(3)
按照原理分类
①
数字机：
速度快、精度高、自动化、通用性强
②
模拟机：
用模拟量作为运算量，
速度快、精度差
③
混合机：
集中前两者优点、避免其缺点，处于发展阶段
按微处理
器（
CPU
）字长分类按微处理器字长来分，微型计算机一般分为
4
位、
8
位、
16
位、
32
位
和
64
位机几种。
不论何种计算机，它们都是由硬件和软件所组成，两者是不可分割的。
人们把没有安装任何软件的计算机称为裸机。
2.
计算机硬件技术发展状况
在现代计算机
中，
外围设备的价值一般已超过计算机硬件子系统的一半以上，
其技术水平在很大程度上决
定着计算机的技术面貌。外围设备技术的综合性很强，既依赖于电子学、机械学、光学、磁
学等多门学科知识的综合，
又取决于精密机械工艺、
电气和电子加工工艺以及计量的技术和
工艺水平等。
外围设备包括辅助存储器和输入输出设备两大类。辅助存储器包括磁盘、
磁鼓、磁带、激光存储器、海量存储器和缩微存储器等；输入输出设备又分为输入、输出、
转换、
、模式信息处理设备和终端设备。在这些品种繁多的设备中，对计算机技术面貌影响
最大的是磁盘、
终端设备、
模式信息处理设备和转换设备等。
新一代计算机是把信息采
集存储处理、通信和人工智能结合在一起的智能计算机系统。它不仅能进行一般信息处理，
而且能面向知识处理，具有形式化推理、
联想、学习和解释的能力，将能帮助人类开拓未知
的领域和获得新的知识。
（
1
）
CPU
CPU
自打电脑诞生以来就一直平稳的升级、换代、
过度，
充当着计算机大脑的角色。
可是
CPU
它走到了生命的十字路口，
它站在路中央面临
着
3
种选择：向前、向左、向右。
向前：
CPU
从诞生开始沿着频率之路走了很久。直
到有一天，频率之路变得崎岖泥泞。
CPU
见势不妙
,
拐到了多核大街。目前他正沿着多核大
街继续前行。时下，双核
CPU
已然成为主流。平台成熟度应很高，双核
CPU
及其配套的主
板价格已经降到了普通消费者也能承受的地步。两大巨头
AMD
和
Intel
正在酝酿着推出更
高规格的
4
核桌面处理，预计明年就可以推出。沿着双核大街走下去，也许后年就成了
8
核，再往后
16
核、
32
核……。但是双核大街并不平坦，制造技术问题困扰着生产商。更重
要的是消费者到底需要多少核？向左：干掉内存。今年九月底在
IDF
论坛上面，英特尔已
经向大家展示了一款集成了内存的
80
核处理器：
TERAFLOP
。说明
CPU
集成内存的
TSV(Through Silicon Vias)
技术已经完成。
TERAFLOP
处理器每个核心都独立集成了
256MB
的内存，预计这款产品将在
2010
年上市。而
AMD
处理器中集成内存控制器的设计为处理
器与内存开始整合吹响了冲锋号，自此森乎
CPU
有可能把内存吃掉，在电脑中更加扎实自己的
霸主地位。向右：被显卡整合。自从
AMD
和
ATI
双
A
合璧以来，
AMD
与
NVIDIA
的皮激合作
依然进行，但是后者的却处在一个很尴尬的地位。于是，屡屡有
NVIDIA
的新闻传出，有
说
NVIDIA
要投入
Intel
的怀抱；
也有说
NVIDIA
即将一蹶不振；
同样我们可以猜想
NVIDIA
是否会将
CPU
整合到其
GPU
①中，因为
NVIDIA
有这个实力。在
CPU
与
GPU
结合中，有
了
ATI
的
AMD
要走的更前一步，已经放出其在
2008
年推出整合了显卡功此握悉能的处理器，这
种芯片采用
45nm
工艺制造。甚至已经有人将
CPU
和
GPU
的联合体命名为
IPU(Intergrated
Processing Unit
整合处理单元
)
。
前、左、右三个方向都有很大的可能，也许
CPU
阵营
会一分为三，分别朝着三个方向发展。我们只能拭目以待。
（
2
）
内存
在目前的系统主
存储器市场中
,
占绝对主导地位的是
DRAM,
但切断电源后其存储信息
亦随之消失的缺点
,
在
很大程度上限制了它的应用和发展。为此
,80
年代末
90
年代初
Inte l
公司率先推出了快闪存
储器
(Flash Memory)
。
它是一种电可擦非易失性半导体存储器
,
采用的是非挥发性存储技术。
若不对其施加大电压进行擦除
,
可一直保持其状态
,
在不加
电状态下可安全保存数据达十年。
同时它也具有固态电子学特征
,
即没有可移动部件
,
抗
震性能好。
Flash RAM
的存取时间仅为
30ns,
比
E2PROM
快得多
,
而且具有了像
E2PROM
那样单
管结构的高密度
,
使制造成本和体
积都很小。
Flash RAM
还兼有
ROM
和
RAM
两者的性能及高
密度
,
是目前为数不多的既具
备大容量、高速度
,
又具有非易失性、可在线擦写特性的存
储器。快闪存储器多用于系统的
BIOS,
如
Modem
、
网络设备
(Hub
、
路由器
)
和通信业等
,
其
应用领域正在激增。
另外还有一
种铁电体存储器
(Ferroelectric
RAM),
它也采用非挥发性存储技术
,
在生
产中使用了铁氧体。
它优于快闪存储器的特点是其经过多次写操作后性能不退化
,
而快闪
存储器存在退化问
题。因此铁电体随机存储器的应用前景广阔。
（
3
）
主板
首先，集成电路就是为了减
少印刷电路中信号传输所遇的电阻而产生的。
其次，
电脑必然是集成度越来越高的，
因为要
求体积小，
节能，而随着工艺的发展，集成的产品也可以满足普通应用，所以集成的优势在
于成本低，满足普遍需求。网卡声卡这些可以减少不必要的开支，虽然
INTEL
在未来的计
划中打算把
CPU
集成在主板上，但是那估计只能是说说而已，毕竟
DIY
市场还是很大的选
择配件的乐趣还是需要的。
应该说集约型电脑和各部件独立式应该同时存在，
现在就这样，
比如
ION
平台几乎集成了所有东西，包括
A
TOM CPU
都是集成的，
而高端服务器的网卡必
须是独立的，
影音电脑的声卡是独立的，
DIY
兼容机的所用东西都可以用独立的，
只要有需
求，
所以不存在某个一定的趋势，
今后的主板怎么样还是只能待市场来决定。
（
4
）
显卡、
声卡、显示器等
A
卡
N
卡混交
传统上
A
卡与
N
卡是不能混交的
,
但在
09
年
,
这个
问题似乎有了转机
,
有网友对驱动进行了独特设定，成功实现了两种显卡的混交，测试结果
表明
,
混交平台在运行游戏时相对于单独显卡可以提升
25%
左右性能
,
而随后微星也推出了一
款采用硬件方案的混交主板，使用的是
LUCID
公司的
HYDRA
芯片
,
但
NVIDIA
对此持的
立场非常强硬
,
表示将从底层驱动进行屏蔽。
USB3.0
USB3.0
技术将支持铜和光两种线
缆，使用光纤连接之后，速度可以达到
USB2.0
的
20
倍甚至
30
倍。以
25GB
的文件传输
为例，
USB2.0
需要
13.9
分钟，而
3.0
只需
70
秒左右。同时
USB 3.0
接口有标准
A
型、标
准
B
型、
迷你
B
型等三种，
其中标准
A
型完全兼容
USB 2.0
设备，
只不过接入后速
度会降级，
标准
B
型则不向下兼容，
主要用于连接外设。
多点触控
传统触控，屏
幕只能对一个触控点做出反应。
多点触控，
简而言之可以理解为一个屏幕多
点操作，
通
过感应到手指滑动的快慢以及力度（力度用触摸点的多少转换来实现）
，从而操作系统应
用起来更加人性化。
多点触控的首次大规模应用是在苹果手机上，
而
windows 7.0
加入了多
点触控技术后，电脑用户也可感受到这种新技术的魅力。
蓝鲸智能科技
2024-11-19 广告
我觉得这带键侍个问题。不管怎么回答都不会被采纳。
我是青鸟的。有兴趣的话，交个蠢吵朋友。鐧惧害鍦板浘
本数据来源于百度地图，最终结果以百度地图最新数据为准。
