线路板SMT贴片加工有什么特点?
2019-02-17
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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
同森电子科技有限公司
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广州市同森电子科技有限公司(广州芯品电子制造有公司)广州SMT加工,贴片加工厂,2008年成立,高新企业,实缴注册资本1000万,位于广州最大的高新区广州科学城内,厂房面积近5000平米,员工超二百人,拥有六条全新的富士NXT-3-SMT贴...
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2021-10-26 · 一站式PCBA制造服务平台。
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为什么要用SMT:电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,出产自动化,全自动贴片机,厂方要以低本钱高产量,生产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺
A:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面回流焊接清洗翻板的B面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干热风回流焊接(最好仅对B面清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面BTU回流焊接清翻板PCB的B面点贴片胶贴片固化B面SMT波峰焊回流焊清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB的A面SMT环保回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
SMT的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT周边设备之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 易于实现自动化,进步出产效率。降低本钱达30%~50%。减少了电磁和射频干扰,焊点缺陷率低。 可靠性高、抗震能力强。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 高频特性好。
A:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面回流焊接清洗翻板的B面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干热风回流焊接(最好仅对B面清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面BTU回流焊接清翻板PCB的B面点贴片胶贴片固化B面SMT波峰焊回流焊清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB的A面SMT环保回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
SMT的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT周边设备之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 易于实现自动化,进步出产效率。降低本钱达30%~50%。减少了电磁和射频干扰,焊点缺陷率低。 可靠性高、抗震能力强。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 高频特性好。
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线路板SMT贴片加工特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。数据来源于佩特电子科技。
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