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电磁兼容设计方法
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进行电磁兼容设计的正确方法,应做到:标本兼治,重在治本。就是从治理电磁兼容问题的源头出发,按重要性为先后,分为若干层次进行设计,并加以综合分析,进行适当调整,直到完善:
第一层为重在治本之一:有源器件的选型和印刷电路板设计
第二层为重在治本之二:接地设计
第三层为标本兼治之一:结构/屏蔽设计
第四层为标本兼治之二:滤波设计
第五层为标本兼治之三:瞬态骚扰抑制设计
第六层为系统级电磁兼容设计
并且在每一层进行接地、屏蔽和滤波的综合设计和软件抗骚扰设计。这就称为“电磁兼容分层与综合设计法”。可以做到电磁兼容试验一次成功。
“电磁兼容分层与综合设计法” 是本文作者在2000年5月“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,首次提出,至今已十余年。在全国推广十余年以来, 一批企业先后走出”测试修改法”导致电磁兼容试验失败的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计。而且,电磁兼容设计的投入仅需1% (国内一般为5%至10%)。既降低了成本,又缩短了研发时间。同时,也使“电磁兼容分层与综合设计法”更加充实与完善,得到了全国许多企业和单位的认可。
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