Question

pcb多层板各层是什么结构，中间是什么介质？

Answer 1

各层的结构基本上就是线路和图面，大概就是这个样子，是通电的，中间介质为一般是绝缘体。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。

这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。

多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

Answer 2

PCB多层板各层结构及中间介质：
1、外层（Top Layer）
外层是多层PCB线路板的最外层，负责连接所有其他电路层。在设计外层时，需要考虑其与印刷电路板上其他元件的接口以及可能受到的机械应力。此外，外层的铜箔应具有良好的热传导性能，以确保整个电路板的温度分布均匀。
2、内层（Inner Layer）
内层位于外层的下方，通常包含高速信号线和细微的电源线。内层的布局应遵循最小化相互干扰的原则。在设计内层时，需要注意以下几点：1.确保信号线的宽度足够大，以减少电磁干扰；2.采用合适的间距和走线方式以降低串扰；3.避免使用相邻信号线之间的短路环路；4.在必要时添加地平面以提高信号质量。
3、中间层（Middle Layers）
中间层是多层PCB中的非相邻两个外层之间的层。这些层可以用来承载额外的信号线路，以增加电路板的复杂性和功能。中间层的数量和具体用途可以根据设计需求灵活调整。
4、介质层（Dielectric Layers）
介质层是多层电路板中用于隔离不同电层的部分，它们通常是绝缘材料，如玻璃纤维或环氧树脂。介质层可以做的很薄，这样可以减小电路板的整体厚度，同时保持足够的电气绝缘性能。
综上所述，多层PCB板的结构包括外层、内层以及多个中间层和介质层。这些层次共同工作，提供了高密度、高可靠性和低电磁辐射的电气连接，使电路板能够适应复杂和高速的电子设备需求。

Answer 3

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through
hole
/
via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder
resistant
/Solder
Mask)
：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend
/Marking/Silk
screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface
Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion
Silver)，化锡（Immersion
Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。