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2013-07-15
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FPCB--全称为Flexible Printed Circuit Board,简称FPCB或FPC,是挠性印刷电路板:是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板,,由绝缘基材和导电层构成,绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。
由于其具有可连续自动化生产,配线密度高,重量轻、体积小,配线错误少,可挠性及可弹性改变形状等特性,被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。
柔性电路的成本
柔性装配的价格正在下降,变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条,使组件更轻巧,更加适合装入小的空间。
过去,采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上,如今,可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层,得到3m.1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中,更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外,柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
由于其具有可连续自动化生产,配线密度高,重量轻、体积小,配线错误少,可挠性及可弹性改变形状等特性,被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。
柔性电路的成本
柔性装配的价格正在下降,变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条,使组件更轻巧,更加适合装入小的空间。
过去,采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上,如今,可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层,得到3m.1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中,更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外,柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
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