Protel DXP 元件的封装有那几种类型
”元件的封装分为两大类，即引脚插入型和表面贴装(SMT)型封装。“
”引脚插入型元件在焊接时先要将元件引脚插入到焊盘导孔中，然后再焊锡。引脚插入型元件封装的焊盘贯穿整个电路板，其焊盘的PCB层属性应设置为‘Multi-Layer’。常见的引脚插入型封装有DIP、SIP等。“
”表面贴装型封装焊盘只在表层，即是Top layer或者Bottom Layer，常见的表面贴装型封装有SQP、QFP、LCC、BGA等。“
”所谓PCB封装，是指元件在PCB设计中采用与其物理尺寸相对应的组合图形，它包含了封装名称、外形尺寸、引脚定义、焊盘大小以及钻孔位置等信息。不同的元件可以共用一个PCB封装，同一种元件也有可能有不同的封装。因此，在选择元件时，不仅要考虑元件的性能，还要考虑元件的封装形式。“
——《Protel DXP 实用教程》第2版 机械工业出版社
利用向导创建PCB封装时系统提供了12种PCB封装外形供用户选择(如一楼所示)。
1 Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列类型
8 Quad Packs(QUAD) 四边形封装器件类型
9 Resistors 电阻元件类型
10 Small Outline Package(SOP)小外形封装类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) 交错球形网格阵列类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) 交错引脚网格阵列类型
