Question

纳米氧化硅介孔材料制备的机理?

Answer 1

根据中国工程中心的学位论文，可知有以下机理：
1、软模板法：利用表面活性剂或聚合物等有机分子作为模板，在其自组装的胶束或层状结构上沉积或聚合无机前驱体，形成有序的介孔材料，然后通过煅烧或溶剂萃取等方法去除模板的分子，留下介孔骨架。
2、硬模板法：利用另一种固体介孔材料作为模板，将无机前驱体渗透到其孔道中，并在高温下转化为所需的产品，然后通过酸浸或者刻蚀等方法去除模板材料，留下复制了其孔结构的介孔材料。