从地球出发:NASA任务50年的电脑技术

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佛若世嗯大1S
2016-06-01 · TA获得超过188个赞
知道答主
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半导体压块─太空总署的提案产生记忆体短程堆迭,这种三度空间半导体封装体将数十个积体电路相互交迭,形成立方体,提供更快的电脑处理速度,更高的整合程度,电力需求比传统晶片组更低,大幅减轻记忆体需求密集系统的大小和重量,例如医学造影设备。
结构分析─太空总署的这项计画原本是为设计太空航行器而创,现在已广泛应用在多种非航太用途,例如汽车工业、机械工具制造和硬体设计。
WINDOWS VISUAL (WinVn) NEWS READER─这个软体是用来支援甘乃迪太空中心的酬载技术性文件纪录,让技术资讯可在一大群使用者间交流。WinVn是致能科技产物,让无数人能用到原本遥不可及的网际网路,对于有直接网际网路的组织更能发挥最大功效。
空气品质监控─使用太空总署开发的先进分析技术软体套件,创造出空气品质监测系统,能从烟囱废气流中分离出各种气体,判断个别气体含量,监测是否符合烟囱排放标准。
虚拟实境─太空总署开发的研究,让使用者在先进科技设备协助下,象征性地将自己投射到电脑生成的环境中,并配合使用者的头部动作。搭配立体视觉设备和适当软体,可以产生远距临场感。
此领域其他衍生产品
─先进键盘
─客户服务软体
─资料库管理系统
─雷射测量
─飞机控管
─轻巧光碟
─专家系统软体
─微电脑
─平面设计

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