华为芯片有突破吗
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华为芯片目前还没有新突破。
由华为公司最新年度报告可知,华为在芯片供应链上已经连续3年承压,至今先进工艺仍旧不可获得,麒麟芯片在获得性上仍有非常大的困难,手机业务面临的仍然是如何有质量地生存下去的问题。
华为目前还在与有关各方探讨可持续性的解决方案,使用了“用双换一方案”!这属于华为“未来的芯片布局”的一部分,将作为重点之一持续进行高强度的战略投入。
同时,华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链,当然是国内的、自主的,以让芯片产品不仅能保证连续性,关键是能保证竞争力,由此可见,华为芯片在未来才会有新突破。
总结。
华为目前用面积换性能、用堆叠换性能,可以说已经是既定而非可能的未来解决方案了,同时,华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链,当然是国内的、自主的,以让芯片产品不仅能保证连续性,关键是能保证竞争力。显而易见,华为芯片在未来才会有新突破。
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