Question

3.在PCB中制作元件封装的方法有哪几种?分别适用于什么场合?

Answer 1

问：3.在PCB中制作元件封装的方法有哪几种?分别适用于什么场合?

答：PCB中制作元件封装的方法有焊接封装、压装封装和塑封封装等。焊接封装是使用焊接材料（如铜丝、钎剂）将元件固定在PCB上的方式，适用于大批量生产，成本较低的场合。压装封装是将元件固定在PCB上，并使用导电胶将元件和PCB牢固连接的方式，不受焊接困难的影响，适用于一次性或少量生产的场合。塑封封装是将元件、PCB和电路封装裸片三者组装在一起，形成一个完整的电路单元，适用于空间要求较小、功耗较高，需要绝缘保护的场合。