Question

cpu封装温度比cpu温度高很多

Answer 1

问：cpu封装温度比cpu温度高很多

答：您好，原因如下：1、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差，故二者有温度差异，是符合物理规律的；2、通常用工具软件测试CPU温度时，会显示多项CPU温度参数，而外壳温度与核心温度差异大小，通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响 。

答：温度测量CPU保证在温度20到30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐受温度为60度（假设），按夏天最高35度来计算，cpu温度应该为55度，不能超过65度。当然按此类推，如果你的环境温度是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。（CPU只要不长期处于80度及以上，基本不会损坏CPU）

答：CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度；3、打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；4、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差，故二者有温度差异，是符合物理规律的；5、通常用工具软件测试CPU温度时，会显示多项CPU温度参数，如下图示。而外壳温度与核心温度差异大小，通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响

问：差了快有50°是什么问题呢

答：您好，可能是您打开的程序太多，或者您的风扇功率带不起来

问：是封装温度比核心温度高50° 功率带不起来那也是核心温度比封装温度高呀

答：小编这里建议您，可以拿着您的电脑去电脑店做个系统会好一点，有的时候系统不行也会导致温度高