c610是什么材质

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摘要 c610的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。它是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。
在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。
咨询记录 · 回答于2024-01-07
c610是什么材质
C610的主要材料是覆铜板。覆铜板由基板、铜箔和粘合剂组成。基板由高分子合成树脂和增强材料构成,是绝缘层板。在基板的表面覆盖着一层导电率高、焊接性良好的纯铜箔。通常,PCB的颜色是绿色或棕色,这是阻焊的颜色。阻焊层是绝缘的防护层,可以保护铜线,防止波焊时短路,并节省焊锡的用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面,通常上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。
印制板的发展趋势: * 从单层发展到双面、多层和挠性,各自保持发展趋势。 * 不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展,缩小体积、减少成本、提高性能。 印制板的生命力: * 在未来电子设备的发展工程中,印制板仍然保持着强大的生命力。 国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的共识: * 向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 * 在生产上同时向提高生产率、降低成本、减少污染、适应多品种、小批量生产方向发展。 印制电路的技术发展水平代表: * 一般以印制板上的线宽、孔径、板厚/孔径比值为代表。
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