生产量了芯片的上市公司有哪些名单

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回答如下：以下是一些生产芯片的知名上市公司：1.Intel2.AMD3.Qualcomm4.Samsung Electronics5.TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）6.Texas Instruments7.Micron Technology8.SK Hynix9.Broadcom10.NXP Semiconductors

通信芯片：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。智能电网：智芯微、南瑞股份。智能卡：紫光国芯、国民技术。芯片分销：润欣科技、韦尔股份。分立器件：华微电子、苏州固锝。CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物军工：欧比特、海特高新。寒武纪：人工智能云丛科技：人脸识别中颖电子：OLED驱动芯片、家电主控单芯片景嘉微国内唯一的GPU芯片设计公司万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法中科创达：智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升盈方微：主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发科大国创：互联网+智慧物流云服务平台业务纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位晶圆代工：中芯国际(香港上市)、.上海贝岭。封装测试：长电科技、$华天科技 sz002185$、晶方科技、通富微电。设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。IDM公司：华大、士兰微面板：京东方、华星光电(未上市)、深天马。LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特目前，中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头，整体市占率甚至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原材料方面，我国在全球市场中的占比还不足1％。

不过，近年国家对半导体核心技术越来越重视，内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如，在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐；在封测领域已跻身全球前列的长电科技，通富微电；在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技，在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。以下是电子产业各细分领域部分核心供应商名单，仅供参考：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公司：北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。半导体制造公司：中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。半导体封测公司（含在华外资及台厂）：通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。

通信芯片：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。智能电网：智芯微、南瑞股份。智能卡：紫光国芯、国民技术。芯片分销：润欣科技、韦尔股份。分立器件：华微电子、苏州固锝。CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物军工：欧比特、海特高新。寒武纪：人工智能云丛科技：人脸识别中颖电子：OLED驱动芯片、家电主控单芯片景嘉微国内唯一的GPU芯片设计公司万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法中科创达：智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升盈方微：主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发科大国创：互联网+智慧物流云服务平台业务纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位晶圆代工：中芯国际(香港上市)、.上海贝岭。封装测试：长电科技、$华天科技 sz002185$、晶方科技、通富微电。设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。IDM公司：华大、士兰微面板：京东方、华星光电(未上市)、深天马。LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特目前，中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头，整体市占率甚至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原材料方面，我国在全球市场中的占比还不足1％。不过，近年国家对半导体核心技术越来越重视，内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如，在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐；在封测领域已跻身全球前列的长电科技，通富微电；在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技，在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。以下是电子产业各细分领域部分核心供应商名单，仅供参考：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微