Question

印制电路板的结构及相关工艺

Answer 1

问：印制电路板的结构及相关工艺

答：所谓印刷电路，是指在平的或其他形状的介质底板上，敷上无线电设备的装配线路。平面的印刷电路板，底板厚度一般是1~1.5毫米，底板材料是具有一定机械强度的介质板、酚醛纸板、环氧板等。印刷电路的基板一般是已经敷上单面或双面铜箔的层压板。市场上可以购买到成品及处理的印刷电路基板。常见的有层压纸板和环氧树脂层压板两种。在一般电子线路中可采用纸层压板；但在高额或超高额电路中，应采用环氧树脂板。印刷电路是一种先进的工艺，越来越普遍地被应用在各种电子设备中，它所以如此被广泛地采用，主要有以下优点：（1）所有组件都能牢固地装配和焊接在印刷电路板上，对振动和冲击比用导线安装的电路承受力强。（2）装配工序简化，可大大减少连接差错。（3）组件分布均匀合理，体积明显减小。因此电路的参数变化很小，性能比较稳定。（4）适宜于自动化浸焊，为大量生产提供了有利条件。

答：印制电路板（英文名： Printed Circuit Board，简称PCB），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：注册客户编号；开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板；钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理；沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；蚀刻。是利用化

答：仅供参考 希望可以给您提供帮助