Question

pcb沉金工序单面板面沾金

Answer 1

问：pcb沉金工序单面板面沾金

答：pcb沉金工序单面板面沾金:　一、 工艺简介：沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。　　二、 前处理：沉金前处理一般有以下几个步骤：除油(30%AD-482)，微蚀(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2)，后浸(1%H2S04)。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U-40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

答：　四、沉金：沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分：Au(1.5-3.5g/l)，结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L)，能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85-90摄氏度。　　五、后处理：后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗(硫酸10%，双氧水30g/L)高压DI水洗(30-50PSI)，DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。