Question

pcb铜箔厚度是低铜还是完成铜

Answer 1

问：pcb铜箔厚度是低铜还是完成铜

答：亲亲，您好呀~PCB铜箔厚度指完成铜厚度，即PCB加工完成后，铜箔表面的厚度。完成铜厚度是指通过电解沉积等工艺，在PCB表面形成的铜箔层。完成铜厚度是制造PCB时非常重要的参数之一，直接影响PCB的电气性能和机械强度。通常，PCB的完成铜厚度应该符合设计要求，以保证电气性能和机械强度的稳定性。需要注意的是，PCB铜箔厚度的测量方法比较复杂，需要使用专门的测试仪器进行测量，一般不适合在家庭或者普通实验室进行。以上回答希望可以帮助到您哈，祝您生活愉快喔！