Question

led封装用的材料

Answer 1

问：led封装用的材料

答：您好，您咨询的问题我大概了解了，正在整理答案，请耐心等待~

问：谢谢

答：LED封装的材料主要有：晶片/支架/底胶/荧光粉/封装胶/导线等组成

问：具体用什么固晶胶？

答：插件LED主要是用环氧树脂（Epoxy）,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶（Silicone）,特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.

问：这个知道

问：具体直插用什么银胶，贴片用什么银胶

问：我的问题留言是做2835具体用哪款银胶？

问：麻烦您帮忙给我指导下

答：采用银胶固定大功率LED芯片，点胶量控制需非常严格，固晶工人稍有疏忽便会造成灯珠

答：漏电或短

答：路。因为当爬胶高度超过芯片高度1/3时，银胶将越过蓝宝石绝缘衬底，与GaN外延层接触，此时漏电产生，灯珠光效降低、发热增大、光衰严重；当爬胶高度超过芯片高度1/2时，银胶与n型GaN负极功能区接触，这时芯片与下方支架形成回路，电流不流经正极，造成灯珠短路死灯现象。

答：75808590951000102030Thermal conductivity(W/m.K)Ag content(%)图1. 热导率随银含量的变化曲线图2. 银胶组份偏析图3. 银胶点胶过量导致的芯片漏电(a)和短路(b) (a) 漏电 (b) 短路

答：百度文库 直插用什么银胶,贴片用什么银胶

答：打开APP获取全文