Question

PCB板焊接导体后，在测试的时候发现焊盘与锡点分离，也就是焊盘的镍层与锡分离开了，请问有那位能帮我

Answer 1

问：PCB板焊接导体后，在测试的时候发现焊盘与锡点分离，也就是焊盘的镍层与锡分离开了，请问有那位能帮我解答

答：亲，很高兴为您解答：PCB板焊接导体后，在测试的时候发现焊盘与锡点分离，也就是焊盘的镍层与锡分离开了，请问有那位能帮我解答答 亲亲 你好 一般基盘是固定焊盘的基板，用树脂胶固定。由于震动、挤压、歪曲、高温、腐蚀等造成焊盘脱落。可以重新固定焊盘及连线，或直接飞线等方法来解决。1：反复焊接一个点会把焊盘焊掉；2：烙铁温度太高容易把焊盘焊掉；3：烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉；脱落的原因分析：线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，感谢您的耐心等待。如果对我的服务满意，请给个赞哦，再次祝您事事顺心!平安喜乐!