Question

pcb四层线路板压合有空泡怎么回事啊

Answer 1

问：pcb四层线路板压合有空泡怎么回事啊

答：亲，你好，在PCB生产过程中，往往会使用压合工艺将多层线路板的各层进行压合。如果压合时会有空气或水气进入导致气泡产生，这可能与以下因素有关：1. 压合温度不够高或压力不够；2. 线路板内部残留的水分或气体；3. 线路板内部的铺铜过厚，使得压合时很难把空气挤出来。出现空泡的情况可能会导致线路板的电性能和可靠性降低，因此应该避免这种情况的发生。在压合之前，可以采取减少气体、水分残留的处理方式，比如将线路板放在烤箱中进行烘烤等处理过程，同时，可以适当增加压合温度和压力，加强质量控制，并及时发现异常情况，进行调整和修复。

问：这个会和线宽线细有关系吗？

答：压合空气泡问题一般与线路板内部残留的水分、气体以及压合温度、压力等参数有关，而与线宽线细无关。线宽线细是指PCB线路板上导线的宽度和间距，可以影响到线路板的电气特性、信号完整性等，但这与PCB生产压合过程中的气泡问题不直接相关。

问：以上你分析的问题点我们都做了DOE测试，没有发现问题

问：还有那些问题可以影响到这种现象

答：一般而言，DOE 测试的过程中应该考虑所有可能导致气泡问题发生的因素，比如温度、压力、时间、气氛等，以评估和优化压合参数。如果您的DOE测试没有发现问题，有可能是因为测试的范围和方法未涵盖所有因素，或者测试结果存在偏差，建议您重新评估和优化测试方案。除此之外，您也可以考虑对其他可能导致气泡问题的因素进行测试和优化，如底材选择、铜箔厚度、镀金工艺等。

答：产生气泡的问题可能会与以下因素有关：1. PCB板材的吸潮性或含水率；2. 板厚或铺铜厚度不同；3. PCB加工过程中的压合温度、压力和时间参数；4. PCB表面污染或清洁度不足；5. 板材正反面处理方式的不同；6. 在PCB的成型过程中脱模剂的使用和处理不当等。以上因素需要在制造pcb线路板的每一步中的注意和排除，避免板子出现质量问题。

问：好的

问：谢谢

问：我们做了很多批同一程式做的，之前都没有问题，现在压出空泡

答：嗯嗯，能理解你的心情

答：可能出现这种情况是因为操作过程中出现了新的错误或问题，例如操作员不小心倒入了空气、设备磨损导致质量不稳定等等。为了找到问题的原因并解决问题，建议您进行如下步骤：1. 检查操作员是否依据标准操作程序进行操作，并对比之前操作的区别。2. 检查不同时间段操作员的操作质量，是否存在人员技能不足等问题。3. 检查设备是否正常运行，如设备磨损，可能需要更换。4. 对比不同批次材料是否出现变化，如材质、厚度、颜色等。5. 如仍无法排除问题，建议与相关专业的技术人员协商，以帮助您定位问题并提供最佳的解决方案。需要注意的是，无论在何种情况下，都应该建立完整的记录和操作过程，以便未来查找问题或者进行改进。