焊接的流程是什么？
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您好！焊接流程如下：
焊前处理
焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。
1. 焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是已焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）。
2. 清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。
焊接的主要步骤有：
1. 准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁；此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡。
2. 加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，以保持焊件均匀受热。
3. 熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4. 移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5. 移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
【注意】加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，在高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。3)给元器件引脚和焊盘加热1～2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。
咨询记录 · 回答于2024-01-10
焊接的流程是什么？
在哪啦
还没动静啦
您好！焊接流程如下：
焊前处理
焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。
1. 焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是已焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通)。
2. 清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。
焊接的主要步骤有：
1. 准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁；此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡。
2. 加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，以保持焊件均匀受热。
3. 熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4. 移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5. 移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
【注意】加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，在高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。3)给元器件引脚和焊盘加热1～2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。
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