Question

PCB沉锡锡薄原因

Answer 1

问：PCB沉锡锡薄原因

答：PCB沉锡现象通常是由于以下原因之一：1. 沉锡高度设置过高：在PCB制造过程中，如果沉锡高度设置过高，则会导致PCB表面的锡膏厚度不均匀，从而形成沉锡现象。2. 热板温度过高或时间过长：如果热板温度过高或接触时间过长，会使得PCB表面的锡膏溶解和流动，进而形成沉锡现象。3. PCB表面处理不当：如果PCB表面没有经过正确的清洁和处理，例如去氧化剂处理不充分，会导致锡膏无法附着在PCB表面，在加热过程中易发生流动，形成沉锡现象。4. 锡膏质量问题：如果使用的锡膏质量不佳，例如颗粒不均匀、含有杂质等，也会导致沉锡现象的发生。