首选图形处理器不见了
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现代的图形处理器芯片在克服红墙问题的几个方面有了显著的进步:利用了大量的规则的SIMD阵列结构;它的分布存储器接近了运算单元。
减少了长线影响;它的硬件多线程掩盖了部分存储延迟的影响。但是随着工艺进一步发展,当前GPU的体系结构难以适应未来工艺发展,没有在体系结构上应对长线问题、工艺偏差和工艺缺陷问题的措施,特别是没有考虑如何适应三维工艺。
制造工艺方面的问题:
集成电路发展到纳米级工艺,不断逼近物理极限,出现了所谓红墙问题:
一是线的延迟比门的延迟越来越重要。长线不仅有传输延迟问题,而且还有能耗问题。
二是特征尺寸已小到使芯片制造缺陷不可避免,要从缺陷容忍、故障容忍与差错容忍等三个方面研究容错与避错技术。
三是漏电流和功耗变得非常重要,要采用功耗的自主管理技术。