Question

芯片封装的原材料有哪些

Answer 1

问：芯片封装的原材料有哪些

答：芯片封装所需的原材料主要包括： 1. 封装基板：用于承载芯片和连接芯片与外部电路的中间介质。常用的封装基板材料有有机玻璃、陶瓷、塑料等。 2. 封装胶料：用于固定芯片和封装基板，并保护芯片免受外界环境的影响。常用的封装胶料有环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。 3. 金属线材：用于连接芯片内部电路与封装基板上的外部电路。常数老用的金属线材有金、银、铜等。 4. 焊球：用于连接芯片和封装基板。常用的焊球材料有锡、铅、银等薯轮升。 5. 封装外壳：用于保护芯片和封装基板，以及提供机械支撑。常用的封装外壳材料有塑料、陶瓷、桐谨金属等。