SMT贴片岗位常见的10大错料原因

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摘要 1、锡膏活性较弱;
1、更换活性较强的锡膏;
2、钢网开孔不佳;
2、开设精确的钢网;
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;
3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;
4、刮刀压力太大;
4、调整刮刀压力;
5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)
5、将元件使用前作检视并修整;
6、回焊炉预热区升温太快;
6、调整升温速度90-120秒;
7、PCB铜铂太脏或者氧化;
7、用助焊剂清洗PCB;
8、PCB板含有水份;
8、对PCB进行烘烤;
9、机器贴装偏移;
9、调整元件贴装座标;
10、锡膏印刷偏移;
咨询记录 · 回答于2022-05-18
SMT贴片岗位常见的10大错料原因
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1、锡膏活性较弱;1、更换活性较强的锡膏;2、钢网开孔不佳;2、开设精确的钢网;3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;4、刮刀压力太大;4、调整刮刀压力;5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)5、将元件使用前作检视并修整;6、回焊炉预热区升温太快;6、调整升温速度90-120秒;7、PCB铜铂太脏或者氧化;7、用助焊剂清洗PCB;8、PCB板含有水份;8、对PCB进行烘烤;9、机器贴装偏移;9、调整元件贴装座标;10、锡膏印刷偏移;
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