Question

PCB原材料中什么物质含有Ba元素

Answer 1

问：PCB原材料中什么物质含有Ba元素

答：基板中和白色字符油墨中含钡（Ba）元素，有镀金（化学沉金）的PCB板中含有钯（Pd）元素。

答：钡[1]（Barium）是一种化学元素，它的化学符号是Ba，它的原子序数是56，属于周期表的2A族，是一种银白色的碱土金属。在地球地壳的含量占约0.05%，主要是重晶石和毒重石。[2]　钡[3]，是碱土金属中最活泼的元素，元素名来源于希腊文，原意是”重的“.银白色金属，略具光泽，焰色为黄绿色，有延展性。化学性质相当活泼，能与大多数非金属反应，在高温及氧中燃烧会生成过氧化钡。易氧化，能与水作用，生成氢氧化物和氢；溶于酸，生成盐，钡盐除硫酸钡外都有毒。金属活动性顺序位于钾、钠之间。

问：Pcb焊盘上残留钡元素对焊盘产生什么影响

答：对于PCB产品，随着环境湿度的变化，助焊剂残留物中的一些离子污染物如活性剂和盐会变成电解质，导致点焊的特征变化。当这些PCB工作时，在应力电压的情况下，点焊之间可能会发生短路，导致间歇性故障，降低PCB的可靠性。该过程包括三个步骤：路径形成，初始化和树枝状晶体生成。形成的路径始于金属离子在电解质中的溶解，电解质是由助熔剂中的氯和溴残余物与空气中的水的组合形成的一种弱酸。当金属溶解在弱酸中时，会产生金属丝。因此，必须要求包括离子剩余，电压偏差和湿度的元素来实现电化学有效性的机理。此外，电化学效应还受温度，湿度，产品，导体材料，导体间距，污染物类型和数量的影响。

答：蠕变腐蚀蠕变腐蚀是指在PCB表面产生铜或银的硫化物晶体的现象。与电化学迁移不同，环境中污染源和水分的存在能够导致蠕变腐蚀，而不需要电压差。当空气中的硫与PCB上的铜或银结合时，将产生硫化铜或硫化银。这些化学化合物如硫化铜和硫化银将向任何方向生长，使得间距引线之间的细导线开口或短路，这最终将导致PCB的质量差。随着PCB尺寸变小和元件小型化，这种腐蚀的风险肯定会提高。蠕变腐蚀主要发生在工业控制电子和航空航天领域，因为其周围空气中存在更多的污染气体。另一个原因在于先前PCB表面上的HASL实现，其外部铜箔受锡铅保护。然而，随着无铅工艺的发展，铜或银材料被用于PCB制造，焊接和电镀。一旦润湿未达到焊接过程中的等级，一些铜或银将暴露在空气中，当环境因水分的影响而变坏时，蠕变腐蚀的风险将大大增加。