Question

PCB喷锡工艺上锡不良原因

Answer 1

问：PCB喷锡工艺上锡不良原因

答：PCB喷锡工艺上锡不良原因PCB喷锡工艺中的不良原因可能包括：1. 无足够的锡量;2. 锡料的质量不佳;3. 器件面板太厚或太薄;4. PCB元件不能完全覆盖;5. 热源太弱;6. 锡布的干扰；7. 元件的配置不正确;8. 电路板表面温度低于喷锡建议值;9. 喷锡参数不当。

问：PCB喷锡表面处理，SMT时上锡不良

答：在PCB喷锡表面处理时，SMT时可能上锡不良的原因有：1. 铜箔表面污染;2. 热胀冷缩问题;3. 不平整的表面；4. 温度不当;5. 锡膏厚度不均匀;6. 元件密度太大;7. 油垢污染;8. PCB表面温度低于喷锡建议值;9. 喷锡参数不当。

答：在PCB喷锡表面处理时，SMT时可能上锡不良的原因有：1. 铜箔表面污染;2. 热胀冷缩问题;3. 不平整的表面；4. 温度不当;5. 锡膏厚度不均匀;6. 元件密度太大;7. 油垢污染;8. PCB表面温度低于喷锡建议值;9. 喷锡参数不当。