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镍锡合金电镀的稳定剂是什么

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问：镍锡合金电镀的稳定剂是什么

答：亲亲您好,很高兴为您服务：镍锡合金电镀的稳定剂是什么硫代硫酸钠、碘酸钾 、DL 一半胱氨酸 、苯骈三氮唑和苯并咪唑等稳定剂四类电镀稳定剂简介1. 第六主族元素S、Se、Te的化合物;2. 某些含氧化合物;3. 重金属离子4. 水溶性有机物。以上所说的是以次磷酸根作还原剂为例子，但其基本原理在胺基硼化物浴中同样适用。但强碱性的硼氢化钠浴及90℃温度下，有些稳定剂往往会分解、沉淀而失效。有报道说用铊盐效果不错。另外，硝酸铊还能增加较低温度下镀浴的沉积速度。铊盐能在Ni—B镀层中共沉积，有时高达6%的含量。加速剂为了增加化学镀的沉积速度，在化学镀镍溶液中还加入一些化学药品，它们有提高镀速的作用而被称为加速剂。加速剂的作用机理被认为是还原剂次磷酸根中氧原子可以被一种外来的酸根取代形成配位化合物，或者说加速剂的阴离子的催化作用是由于形成了杂多酸所致。在空间位阻作用下使H-P键能减弱，有利于次磷酸根离子脱氢，或者说增加了次磷酸的活性。实验表明，短链饱和脂肪酸的阴离子及至少一种无机阴离子，有取代氧促进次磷酸根脱氢而加速沉积速度的作用。化学镀镍中许多络合剂即兼有加速剂的作用。缓冲剂化学镀镍过程中由于有氢离子产生，使溶液pH值随施镀进程而逐渐降低，为了稳定镀速及保证镀层质量，化学镀镍体系必须具备感谢耐心等待，以上是我的回复，你查看一下哦~希望可以帮到您，祝您生活愉快。