电镀材料有哪几种
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1、镀铜:打底用,提升电镀层附着能力,及抗蚀能力。铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护。(如下图所示)
2、镀镍:打底用或做外观,提升抗蚀能力及耐磨能力,其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬,注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调。(如下图所示)
3、镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输,金最稳定,也最贵。(如下图所示)
4、镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。(如下图所示)
5、镀锡铅:提升焊接能力,快被其他替物取代因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡。(如下图所示)
6、镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输,银性能最好,容易氧化,氧化后也导电。(如下图所示)